لوحة تحكم مدمجة متعددة الطبقات HDI عالية الكثافة - لمسة نهائية ذهبية
تعقيد:تتميز هذه اللوحة بتصميم SoC/FPGA BGA عالي الكثافة، محاطًا بمكونات سلبية 0201، مما يتطلب دقة فائقة في وضع SMT.
تكنولوجيا الربط البيني:يستخدم HDI (التوصيل عالي الكثافة) المتقدم مع طرق عمياء ومدفونة لإدارة توجيه الإشارة المعقدة في عامل شكل مضغوط.
واجهة غنية:مدمج مع موصلات FPC/FFC متعددة (J10-J26)، وفتحات SIM/MicroSD، وواجهات عرض عالية السرعة.
| ميزة | QHPCBA (المصنع مباشرة) | المنصات العامة |
|---|---|---|
| وقت الاستجابة | المراجعة الهندسية المباشرة | تذكرة دعم العملاء من 12 إلى 24 ساعة |
| سرعة الإنتاج | 8 ساعات (سمت) | 3-7 أيام (قياسي) |
| ترميز الوسيط | 0% (سعر المصنع) | رسوم عمولة المنصة |
| تعليقات سوق دبي المالي | نشطة وتعاونية | "الرفض" الآلي |
| الوصول إلى المرافق | قم بزيارة مصنعنا في شنتشن | العنوان الافتراضي/المكتب |
مصنعنا متخصص في النماذج الأولية السريعة للوحات HDI المعقدة، مما يضمن السلامة الهيكلية ودقة الإشارة.
استنسل فائق الدقة (ساعتان):استنسل مخصص مقطوع بالليزر مع خيارات طلاء نانو لإصدار لحام BGA بشكل مثالي.
التصنيع السريع لثنائي الفينيل متعدد الكلور (24-48 ساعة):سلسلة توريد متخصصة لنماذج HDI متعددة الطبقات.
تجميع SMT الخبراء (8 ساعات):مجهزة بتركيبات Yamaha/Pana-sonic عالية السرعة قادرة على وضع المكونات 01005 وفحص X-Ray BGA.
الفحص بالأشعة السينية:فحص 100% للحام الداخلي BGA وQFN.
اختبار الهيئة العربية للتصنيع:الفحص البصري الآلي الكامل لجميع مكونات SMT.
التحكم في المعاوقة:مطابقة صارمة للتسامح للأزواج التفاضلية عالية السرعة.