خدمة متكاملة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA عالية الكثافة مع نماذج أولية دقيقة بما في ذلك الاختبار
-
إبراز
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA عالية الكثافة
,تقنية التوصيل البيني عالي الكثافة
,وضع المكونات بدقة
-
الحد الأدنى لكمية الطلب1 قطعة
-
نوع الخدمةمجموعة لوحة الدوائر المطبوعة
-
تكنولوجيا التجميعSMT، من خلال الفتحة، التكنولوجيا المختلطة
-
اسم المنتجوقفة واحدة PCBA
-
وقت الاستجابة24 ساعة - 15 يومًا
-
التصميم للتصنيعالمدعومة
-
نموذج التسعيراقتباس على أساس BOM والمواصفات
-
خيارات التعبئة والتغليفصينية وشريط وبكرة، بكميات كبيرة
-
طرق الاختبارAOI، الأشعة السينية، الاختبار الوظيفي
-
دعم العملاءدعم فني 24/7
-
معايير الجودةآيزو 9001، إيبك-أ-610
-
مصادر المكوناتمصادر المكونات العالمية
-
طرق الشحنالهواء، البحر، البريد السريع
-
التخصيصحلول PCBA قابلة للتخصيص بالكامل
-
أنواع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المدعومةجامدة، مرنة، جامدة فليكس
-
عدد الطبقات1-32 طبقات
-
مادةالركيزة النحاسية
-
الانتهاء من السطحإنيج، هاسل، الغمر الذهب
-
مكان المنشأشنتشن، الصين
-
اسم العلامة التجاريةQHPCBA
-
إصدار الشهاداتUL
-
رقم الموديلQH-7811
-
الحد الأدنى لكمية1
-
الأسعار$10
-
تفاصيل التغليفمكافحة ساكنة + التفاف فقاعة + صندوق من الورق المقوى
-
وقت التسليم8H
-
شروط الدفعويسترن يونيون، تي / تي
-
القدرة على العرض1000000 قطعة
خدمة متكاملة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة BGA عالية الكثافة مع نماذج أولية دقيقة بما في ذلك الاختبار
خدمة تجميع BGA PCB الدقة BGA مصنع تجميع PCB
تتخصص QHPCBA في تجميع BGA PCB عالي الدقة للتطبيقات الإلكترونية المعقدة.
باستخدام أنظمة فحص الأشعة السينية المتقدمة وتكنولوجيا وضع SMT الدقيقة، ونحن نضمن جودة المفاصل اللحام الموثوق بها وأداء الإنتاج المستقر.
حلول تجميع BGA لدينا تدعم:
- BGA ذات الصوت الدقيق
- ميكرو BGA
- حزم CSP
- مجموعة IC ذات عدد كبير من الدبابيس
| السمة | QHPCBA (مصنع مباشر) | المنصات العامة |
|---|---|---|
| وقت الاستجابة | مراجعة الهندسة المباشرة | تذكرة دعم العملاء 12-24 ساعة |
| سرعة الإنتاج | 8 ساعات (SMT) | 3-7 أيام (المعيار) |
| علامة الوسيط | 0% (أسعار المصنع) | رسوم عمولة المنصة |
| ردود الفعل DFM | نشط ومتعاون | "رفض" آلي |
| الوصول إلى المنشأة | قم بزيارة مصنعنا في شنتشن | العنوان الافتراضي / مكتب |
لماذا تختار QHPCBA؟
دعم التفتيش بالأشعة السينية
يمكن فحص كل تجميع BGA الحرج لجودة اللحام الخفية.
التحول السريع SMT
تجميع النموذج الأولية BGA يمكن أن تكتمل في غضون 8-24 ساعة.
فريق الهندسة الدقيقة
تسوية مشاكل سريعة ل:
- مفاصل اللحام البارد
- جسر BGA
- قضايا باطلة
- انحراف التوجيه
على عكس الموردين العاديين لتجميع PCB، QHPCBA يمتلك ورشة عمل مستقلة لإنتاج قوالب ليزر SMT.
المزايا:
- إنتاج النماذج السريع
- تحسين دقة طباعة معجون اللحام
- الدعم الفوري للتعديل الهندسي
- تخفيض تأخيرات الإنتاج
هذا يسمح لنا بالرد بسرعة عندما تحدث مشاكل التجميع أثناء إنتاج SMT.
لدى QHPCBA أيضًا ورشة عمل خاصة بها في الأجهزة والأدوات.
الفوائد تشمل:
- تخصيص الأجهزة السريعة
- تحسين دقة التجميع
- استمرارية الإنتاج
- القدرة على استكشاف الأخطاء بسرعة
هذا مهم بشكل خاص لمشاريع تجميع PCB المعقدة.
يمكن للعملاء التحقق من تقدم الطلبات في أي وقت أثناء الإنتاج.
نظام إدارة الإنتاج الشفاف لدينا يسمح للعملاء:
- مراقبة حالة إنتاج SMT
- التقدم في تجميع المسار
- تلقي تحديثات الهندسة بسرعة
- تحسين كفاءة إدارة المشاريع
فريقنا المهندس SMT من ذوي الخبرة يمكن أن تحل بسرعة:
- قضايا تومبستون
- الجسر الحامض
- تحديات تجميع BGA
- مشاكل في وضع المكونات ذات الوتيرة الدقيقة
- عيوب لحام العودة
هذا يساعد العملاء على تقليل مخاطر التطوير وتحسين موثوقية المنتج.
- تجميع SMT
- تجميع DIP
- تجميع BGA
- تصنيع PCB
- مصادر المكونات
- الاختبار الوظيفي
- طلاء مطابق
- تجميع الصندوق
الصناعات المدعومة:
- التحكم الصناعي
- الإلكترونيات الطبية
- إلكترونيات السيارات
- أجهزة إنترنت الأشياء
- أجهزة الذكاء الاصطناعي
- إلكترونيات المستهلك
✔ تسليم سريع
✔ جودة ثابتة
✔ مصنع حقيقي في شنشن
✔ ورشة عمل للقوالب
✔ ورشة عمل في المنزل
✔ دعم الهندسة على مدار الساعة
✔ النموذج الأولي إلى الإنتاج الضخم
✔ أسعار تنافسية
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.
