يوفر QHPCBA خدمة تجميع BGA الدقيقة و SMT الدقيقة للعملاء الذين لا يمكن أن تتحمل تصاميمهم إعادة العمل أو ثغرات التفتيش أو اللحام غير المستقر.الخدمة تهدف مباشرة إلى الكثافة العالية، لوحات عالية القيمة التي تحمل حصة غير متناسبة من إجمالي تكلفة المنتج، حيث يمكن أن يؤخر حجر قبر واحد أو جسر لحام أو فراغ BGA مخفي بناء كامل.للسيطرة على هذه المخاطر نحن نجمع بين القدرة على وضع الموضة الدقيقة مع ورشة عمل الشبكة الداخلية والمنشآت الموجودة داخل منشأة شنشن لدينا، مما يمنح مهندسينا السيطرة الفورية على المتغيرين اللذين يؤثران بشكل كبير على عائد المرور الأول:
بدلاً من التعامل مع تصنيع النماذج وصناعة الأجهزة كمهام خارجية، نحن ننتجها داخلياً.و يسمح لمهندسي العمليات بتعديل هندسة الفتحة ودعم الأدوات استجابة مباشرة لتغذية الملاحظات الإنتاجية الحقيقيةالنتيجة هي نافذة تجميع أكثر ضيقًا وقابلية للتنبؤ بها ، خاصة بالنسبة للألواح التي تستخدم دوائر متكاملة دقيقة ، و micro-BGA ، QFN ، حزم على نطاق رقاقة و 0201 أو 01005 مكونات سلبية.
الخصائص الرئيسية| المعلم | المواصفات |
|---|---|
| نوع الخدمة | مجموعة BGA الدقيقة ومجموعة SMT الدقيقة |
| دعم الحزمة | ميكرو بي جي إيه، QFN، CSP، 0201 / 01005 |
| الحد الأدنى للصوت | 0.30 ملم وأقل دقة |
| دقة الموقع | موازنة الرؤية ، قابلية تكرار عالية |
| نوع القلم | محطم بالليزر، ملمع بالكهرباء، مغلف بالأنانوي |
| إعادة التدفق | ملف تعريف متعدد المناطق |
| التفتيش | الأشعة السينية، اختبار AOI والاختبار الوظيفي |
| عدد الطبقات | من 1 إلى 32 طبقة |
| مواد اللوحة | FR-4، روجرز، صلبة مرنة |
| التشطيب السطحي | ENIG، HASL، الذهب الغمر |
خدمة التجميع الدقيقة لدينا تستخدم عبر معدات التحكم الصناعية، الإلكترونيات الطبية، وحدات التحكم في السيارات، أجهزة إنترنت الأشياء، الذكاء الاصطناعيوأنظمة الاتصال المتقدمةهذه هي التطبيقات التي يتم فيها تحديد الممرات الكثيفة والمتطلبات الحرارية ومعايير الموثوقية الصارمة التي تدفع جودة اللحام إلى مركز المشروع.فرق التصميم التي تعمل على أول تخطيط كثيف لها فائدة من شريك هندسي يمكنه تقديم المشورة في تصميم المنصة، فتحات النماذج والإغاثة الحرارية قبل أن يتم طلب اللوحة الأولى.
من خلال إبقاء تصنيع الشبكة والمنشآت تحت نفس السقف مع التجميع، يمكننا الاستجابة بسرعة عندما تظهر مشكلة في العملية.إذا أظهرت مكونات الحرارة الدقيقة علامات عدم كفاية المعجون أو BGA تظهر تدفقًا هامشيًا، يمكن لمهندسيننا تعديل الشبكة، وتعديل المصباح أو تحسين الملف الشخصي وإعادة تشغيل اللوحة دون انتظار المورد الخارجي.هذا النهج الحلقة المغلقة يقلل بشكل كبير دورة التحديث لتصميمات متطلبة.
التغليف وضمان الجودةيتم التعامل مع المجموعات النهائية في ظروف آمنة ضد ESD ، وتنظيفها وفقًا للمواصفات ،ومعبأة في صناديق مضادة للستاتيكية مع مادة مجففة وعازلة للرطوبة لحماية الحزم الحساسة أثناء النقليتم فحص اللوحات بصرياً واختبارها وظيفياً عند الضرورة وإطلاقها فقط بعد اجتياز بوابات الجودة المحددة المتماشى مع ممارسات ISO 9001.يتم بناء الجمعيات من مواد معترف بها من قبل ULتقدم شركة QHPCBA أسعار شفافة مباشرة من المصنع وشحن عالمي موثوق بهمدعومة بدعم الهندسة المستجيبة التي تحافظ على إنتاجك الدقيق في الموعد المحدد من النموذج الأول من خلال رصيف الحجم.