Shenzhen Jingchengjie Technology Co., Ltd. 86--17688938310 jcjpcba@outlook.com
Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

خدمة تجميع BGA الدقيقة ذات الملعب الضيق SMT مع ورشة عمل أدوات الاستنسل الداخلية

  • إبراز

    تجميع BGA الدقيق ذو الملعب الضيق SMT

    ,

    لوحة الدوائر المطبوعة الداخلية لأدوات الاستنسل BGA

    ,

    خدمة تجميع BGA الدقيقة SMT

  • نوع الخدمة
    مجموعة BGA الدقيقة وSMT ذات الملعب الدقيق
  • دعم الحزمة
    مايكرو بغا، QFN، CSP، 0201/01005
  • الحد الأدنى للصوت
    0.30 ملم
  • نوع الاستنسل
    مقطوع بالليزر، مصقول كهربائيًا، مطلي بالنانو
  • تقتيش
    الأشعة السينية، AOI، الاختبار الوظيفي
  • عدد الطبقات
    1-32 طبقات
  • الانتهاء من السطح
    إنيج، هاسل، الغمر الذهب
  • مكان المنشأ
    شنتشن، الصين
  • اسم العلامة التجارية
    QHPCBA
  • إصدار الشهادات
    ISO 9001, UL
  • رقم الموديل
    QH-FP-2208
  • الحد الأدنى لكمية
    1 قطعة
  • الأسعار
    $10.00
  • تفاصيل التغليف
    صينية مضادة للكهرباء الساكنة + مجفف + غلاف فقاعي + صندوق من الورق المقوى
  • وقت التسليم
    8-72 ساعة
  • شروط الدفع
    / تي تي، ويسترن يونيون
  • القدرة على العرض
    1000000 قطعة شهريا

خدمة تجميع BGA الدقيقة ذات الملعب الضيق SMT مع ورشة عمل أدوات الاستنسل الداخلية

يوفر QHPCBA خدمة تجميع BGA الدقيقة و SMT الدقيقة للعملاء الذين لا يمكن أن تتحمل تصاميمهم إعادة العمل أو ثغرات التفتيش أو اللحام غير المستقر.الخدمة تهدف مباشرة إلى الكثافة العالية، لوحات عالية القيمة التي تحمل حصة غير متناسبة من إجمالي تكلفة المنتج، حيث يمكن أن يؤخر حجر قبر واحد أو جسر لحام أو فراغ BGA مخفي بناء كامل.للسيطرة على هذه المخاطر نحن نجمع بين القدرة على وضع الموضة الدقيقة مع ورشة عمل الشبكة الداخلية والمنشآت الموجودة داخل منشأة شنشن لدينا، مما يمنح مهندسينا السيطرة الفورية على المتغيرين اللذين يؤثران بشكل كبير على عائد المرور الأول:

بدلاً من التعامل مع تصنيع النماذج وصناعة الأجهزة كمهام خارجية، نحن ننتجها داخلياً.و يسمح لمهندسي العمليات بتعديل هندسة الفتحة ودعم الأدوات استجابة مباشرة لتغذية الملاحظات الإنتاجية الحقيقيةالنتيجة هي نافذة تجميع أكثر ضيقًا وقابلية للتنبؤ بها ، خاصة بالنسبة للألواح التي تستخدم دوائر متكاملة دقيقة ، و micro-BGA ، QFN ، حزم على نطاق رقاقة و 0201 أو 01005 مكونات سلبية.

الخصائص الرئيسية
  • القدرة على وضع الحفرة الدقيقة و BGA:منصات وضع مخصصة وأنظمة الرؤية تتعامل مع وحدات التداول الدقيقة ، و micro-BGA ، و QFN وحزمات نطاق الرقاقة بدقة متسقة و قابلية للتكرار.
  • ورشة عمل لبرمجية الليزر الداخليةيتم قطع النماذج الملمعة بالكهرباء والمغطاة بالنانو وتفتيشها وتعديلها في الموقع ، مما يقلل من وقت التوصيل ويسمح بتعديل فتحة الفور لتحسين إفراز المعجون.
  • ورشة عمل في الداخل SMT الأثاث:يتم تصنيع دعامات لوحات الطلب، وأجهزة اللحام وأجهزة الاختبار داخليا لضمان وضع مسطح، وتسجيل مستقر ونتائج قابلة للتكرار على مجموعات معقدة.
  • دعم هندسة التدفقفريق العمليات لدينا يحلل ويحل عيوب الحجر الرئيسي، والجسور اللحامية، والإفراغ والوضع الدقيق باستخدام ملفات تعريفية خاضعة للرقابة وتعديلات مدفوعة بالبيانات.
  • التفتيش بالأشعة السينية و AOI:يتم التحقق من سلامة الكرة BGA وتشكيل الفيلات وجودة المفاصل الخفية قبل أن تنتقل اللوحات إلى الاختبار الوظيفي.
  • مرونة عالية في الخليط والحفرة الدقيقةتم تكوين الخط للنسخ الابتدائية والجريبية والجولات متوسطة الحجم من الألواح الكثيفة دون التضحية بسرعة التبديل أو التحكم في العملية.
المواصفات التقنية
المعلمالمواصفات
نوع الخدمةمجموعة BGA الدقيقة ومجموعة SMT الدقيقة
دعم الحزمةميكرو بي جي إيه، QFN، CSP، 0201 / 01005
الحد الأدنى للصوت0.30 ملم وأقل دقة
دقة الموقعموازنة الرؤية ، قابلية تكرار عالية
نوع القلممحطم بالليزر، ملمع بالكهرباء، مغلف بالأنانوي
إعادة التدفقملف تعريف متعدد المناطق
التفتيشالأشعة السينية، اختبار AOI والاختبار الوظيفي
عدد الطبقاتمن 1 إلى 32 طبقة
مواد اللوحةFR-4، روجرز، صلبة مرنة
التشطيب السطحيENIG، HASL، الذهب الغمر
التطبيقات

خدمة التجميع الدقيقة لدينا تستخدم عبر معدات التحكم الصناعية، الإلكترونيات الطبية، وحدات التحكم في السيارات، أجهزة إنترنت الأشياء، الذكاء الاصطناعيوأنظمة الاتصال المتقدمةهذه هي التطبيقات التي يتم فيها تحديد الممرات الكثيفة والمتطلبات الحرارية ومعايير الموثوقية الصارمة التي تدفع جودة اللحام إلى مركز المشروع.فرق التصميم التي تعمل على أول تخطيط كثيف لها فائدة من شريك هندسي يمكنه تقديم المشورة في تصميم المنصة، فتحات النماذج والإغاثة الحرارية قبل أن يتم طلب اللوحة الأولى.

من خلال إبقاء تصنيع الشبكة والمنشآت تحت نفس السقف مع التجميع، يمكننا الاستجابة بسرعة عندما تظهر مشكلة في العملية.إذا أظهرت مكونات الحرارة الدقيقة علامات عدم كفاية المعجون أو BGA تظهر تدفقًا هامشيًا، يمكن لمهندسيننا تعديل الشبكة، وتعديل المصباح أو تحسين الملف الشخصي وإعادة تشغيل اللوحة دون انتظار المورد الخارجي.هذا النهج الحلقة المغلقة يقلل بشكل كبير دورة التحديث لتصميمات متطلبة.

التغليف وضمان الجودة

يتم التعامل مع المجموعات النهائية في ظروف آمنة ضد ESD ، وتنظيفها وفقًا للمواصفات ،ومعبأة في صناديق مضادة للستاتيكية مع مادة مجففة وعازلة للرطوبة لحماية الحزم الحساسة أثناء النقليتم فحص اللوحات بصرياً واختبارها وظيفياً عند الضرورة وإطلاقها فقط بعد اجتياز بوابات الجودة المحددة المتماشى مع ممارسات ISO 9001.يتم بناء الجمعيات من مواد معترف بها من قبل ULتقدم شركة QHPCBA أسعار شفافة مباشرة من المصنع وشحن عالمي موثوق بهمدعومة بدعم الهندسة المستجيبة التي تحافظ على إنتاجك الدقيق في الموعد المحدد من النموذج الأول من خلال رصيف الحجم.