আমাদের উন্নত এইচডিআই উৎপাদন ক্ষমতা জটিল পিসিবি ডিজাইনের জন্য নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে:
| স্পেসিফিকেশন |
ক্ষমতা |
| লেয়ার সংখ্যা |
৪ থেকে ১৪ লেয়ারের হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেকশন |
| এইচডিআই স্ট্রাকচার |
১ম-অর্ডার, ২য়-অর্ডার, ৩য়-অর্ডার, এবং যেকোনো-লেয়ার ইন্টারকানেক্ট |
| ন্যূনতম ট্রেস প্রস্থ/স্পেসিং |
৩মিল (০.০৭৫মিমি) |
| ন্যূনতম ড্রিল সাইজ |
মেকানিক্যাল: ০.১৫মিমি | লেজার: ০.১মিমি (মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি) |
| উপকরণ |
উচ্চ-টিজি উপকরণ যেমন শেং ই, আইটিইকিউ, নান ইয়া, এবং রজার্স |
| সারফেস ফিনিশ |
ইমারশন গোল্ড (ENIG), হার্ড গোল্ড, OSP, ইমারশন সিলভার, HASL (সীসা/সীসা-মুক্ত) |