এমবেডেড কন্ট্রোল HDI ENIG গোল্ড ফিনিশ PCBA অ্যাসেম্বলি টার্নকি সার্ভিস সহ দ্রুত ম্যানুফ্যাকচারিং টেস্টিং সহ
-
বিশেষভাবে তুলে ধরা
HDI ENIG গোল্ড পিসিবি
,এমবেডেড কন্ট্রোল অ্যাসেম্বলি
,দ্রুত ম্যানুফ্যাকচারিং টার্নকি
-
স্তর গণনা8-12 স্তরের এইচডিআই (ব্লাইন্ড/বুরিড ভিয়াস)
-
উপাদানহাই-TG FR-4 (হ্যালোজেন মুক্ত)
-
সারফেস ফিনিশENIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারসন গোল্ড)
-
বিজিএ পিচ / বিজিএসর্বনিম্ন 0.35 মিমি পিচ
-
সর্বনিম্ন ট্রেস/স্পেস2.5 মিলিয়ন
-
আবেদনএআই এজ কম্পিউটিং, মেডিকেল ইমেজিং, ইন্ডাস্ট্রিয়াল ট্যাবলেট
-
উপাদান আকার0201 (0.6 মিমি x 0.3 মিমি)
-
পরিদর্শন100% AOI + এক্স-রে
-
টার্নআরউন্ড8 ঘন্টা
-
প্রযুক্তিমাইক্রো-ভায়াস সহ HDI
-
উৎপত্তি স্থলশেনজেন, চীন
-
পরিচিতিমুলক নামQHPCBA
-
সাক্ষ্যদানUL
-
মডেল নম্বারQH-5071
-
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ1
-
মূল্য$10
-
প্যাকেজিং বিবরণভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং + পিচবোর্ড বাক্স
-
ডেলিভারি সময়6 দিন
-
পরিশোধের শর্তওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, টি/টি
-
যোগানের ক্ষমতা1000000pcs
এমবেডেড কন্ট্রোল HDI ENIG গোল্ড ফিনিশ PCBA অ্যাসেম্বলি টার্নকি সার্ভিস সহ দ্রুত ম্যানুফ্যাকচারিং টেস্টিং সহ
হাই-ডেনসিটি HDI মাল্টি-লেয়ার এমবেডেড কন্ট্রোল বোর্ড - গোল্ড ফিনিশ
জটিলতা: এই বোর্ডে একটি হাই-ডেনসিটি SoC/FPGA BGA ডিজাইন রয়েছে, যা 0201 প্যাসিভ কম্পোনেন্ট দ্বারা পরিবেষ্টিত, যার জন্য SMT প্লেসমেন্টে চরম নির্ভুলতা প্রয়োজন।
ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তি: একটি কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টরে জটিল সিগন্যাল রুটিং পরিচালনা করার জন্য ব্লাইন্ড এবং বারিড ভায়া সহ উন্নত HDI (হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) ব্যবহার করে।
ইন্টারফেস সমৃদ্ধ: একাধিক FPC/FFC কানেক্টর (J10-J26), SIM/MicroSD স্লট এবং হাই-স্পিড ডিসপ্লে ইন্টারফেসের সাথে সমন্বিত।
| বৈশিষ্ট্য | QHPCBA (ফ্যাক্টরি-ডাইরেক্ট) | জেনেরিক প্ল্যাটফর্ম |
|---|---|---|
| প্রতিক্রিয়া সময় | সরাসরি ইঞ্জিনিয়ারিং পর্যালোচনা | 12-24 ঘন্টা গ্রাহক সহায়তা টিকিট |
| উৎপাদন গতি | 8 ঘন্টা (SMT) | 3-7 দিন (স্ট্যান্ডার্ড) |
| মধ্যস্থতাকারী মার্কআপ | 0% (ফ্যাক্টরি মূল্য) | প্ল্যাটফর্ম কমিশন ফি |
| DFM প্রতিক্রিয়া | সক্রিয় এবং সহযোগী | স্বয়ংক্রিয় "প্রত্যাখ্যান" |
| সুবিধা অ্যাক্সেস | আমাদের শেনজেন ফ্যাক্টরি পরিদর্শন করুন | ভার্চুয়াল/অফিস ঠিকানা |
আমাদের ফ্যাক্টরি জটিল HDI বোর্ডের দ্রুত প্রোটোটাইপিংয়ে বিশেষজ্ঞ, কাঠামোগত অখণ্ডতা এবং সিগন্যাল বিশ্বস্ততা নিশ্চিত করে।
আল্ট্রা-প্রিসিশন স্টেনসিল (2-ঘন্টা): আদর্শ BGA সোল্ডার রিলিজের জন্য ন্যানো-কোটিং বিকল্প সহ কাস্টম লেজার-কাট স্টেনসিল।
র্যাপিড পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন (24-48 ঘন্টা): মাল্টি-লেয়ার HDI প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য বিশেষ সরবরাহ চেইন।
বিশেষজ্ঞ SMT অ্যাসেম্বলি (8-ঘন্টা): 01005 কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট এবং X-Ray BGA ইন্সপেকশন করতে সক্ষম হাই-স্পিড Yamaha/Pana-sonic মাউন্টার দিয়ে সজ্জিত।
-
এক্স-রে পরিদর্শন: BGA এবং QFN অভ্যন্তরীণ সোল্ডারিংয়ের জন্য 100% পরিদর্শন।
-
AOI টেস্টিং: সমস্ত SMT কম্পোনেন্টের জন্য সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন।
-
ইম্পিডেন্স কন্ট্রোল: হাই-স্পিড ডিফারেনশিয়াল পেয়ারের জন্য কঠোর টলারেন্স ম্যাচিং।
আমাদের পণ্যগুলি সারা বিশ্ব জুড়ে বিক্রি হয় You আপনি আমাদের পণ্যগুলির সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া সম্পর্কে নিশ্চিত থাকতে পারেন।
