Shenzhen Jingchengjie Technology Co., Ltd. 86--17688938310 jcjpcba@outlook.com
Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

ইন-হাউস স্টেনসিল ফিক্সচার কর্মশালার সাথে যথার্থ বিজিএ ফাইন-পিচ এসএমটি সমাবেশ পরিষেবা

  • বিশেষভাবে তুলে ধরা

    বিজিএ ফাইন পিচ এসএমটি সমাবেশ

    ,

    ইন-হাউস স্টেনসিল ফিক্সচার পিসিবিএ

    ,

    সুনির্দিষ্ট বিজিএ এসএমটি সমাবেশ পরিষেবা

  • পরিষেবার ধরন
    যথার্থ BGA এবং সূক্ষ্ম-পিচ SMT সমাবেশ
  • প্যাকেজ সমর্থন
    মাইক্রো-বিজিএ, কিউএফএন, সিএসপি, 0201/01005
  • ন্যূনতম উচ্চতা
    0.30 মিমি
  • স্টেনসিল টাইপ
    লেজার-কাট, ইলেক্ট্রো-পালিশ, ন্যানো-প্রলিপ্ত
  • পরিদর্শন
    এক্স-রে, AOI, কার্যকরী পরীক্ষা
  • স্তর গণনা
    1-32 স্তর
  • সারফেস ফিনিশ
    ENIG, HASL, নিমজ্জন স্বর্ণ
  • উৎপত্তি স্থল
    শেনজেন, চীন
  • পরিচিতিমুলক নাম
    QHPCBA
  • সাক্ষ্যদান
    ISO 9001, UL
  • মডেল নম্বার
    QH-FP-2208
  • ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ
    1 পিস
  • মূল্য
    $10.00
  • প্যাকেজিং বিবরণ
    অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ট্রে + ডেসিক্যান্ট + বুদ্বুদ মোড়ানো + পিচবোর্ড বাক্স
  • ডেলিভারি সময়
    8-72 ঘন্টা
  • পরিশোধের শর্ত
    টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
  • যোগানের ক্ষমতা
    প্রতি মাসে 1000000 পিস

ইন-হাউস স্টেনসিল ফিক্সচার কর্মশালার সাথে যথার্থ বিজিএ ফাইন-পিচ এসএমটি সমাবেশ পরিষেবা

QHPCBA এমন গ্রাহকদের জন্য একটি নির্ভুল BGA এবং ফাইন-পিচ SMT অ্যাসেম্বলি পরিষেবা সরবরাহ করে যাদের ডিজাইন রিওয়ার্ক, পরিদর্শন ফাঁক বা অস্থির সোল্ডারিং সহ্য করতে পারে না। পরিষেবাটি বিশেষভাবে উচ্চ-ঘনত্ব, উচ্চ-মূল্যের বোর্ডগুলির জন্য তৈরি করা হয়েছে যা মোট পণ্যের খরচের একটি অসম ভাগ বহন করে, যেখানে একটি একক টুম্বস্টোন, সোল্ডার ব্রিজ বা লুকানো BGA ভয়েড পুরো বিল্ডকে বিলম্বিত করতে পারে। এই ঝুঁকিগুলি নিয়ন্ত্রণ করতে আমরা আমাদের শেনজেন সুবিধার ভিতরে অবস্থিত ইন-হাউস স্টেনসিল এবং ফিক্সচার ওয়ার্কশপের সাথে ফাইন-পিচ প্লেসমেন্ট ক্ষমতাকে একত্রিত করি, যা আমাদের প্রকৌশলীদের প্রথম-পাস ফলনকে সবচেয়ে বেশি প্রভাবিত করে এমন দুটি ভেরিয়েবলের উপর তাৎক্ষণিক নিয়ন্ত্রণ দেয়: সোল্ডার পেস্ট ডিপোজিশন এবং বোর্ড সাপোর্ট।

স্টেনসিল ফ্যাব্রিকেশন এবং ফিক্সচার তৈরিকে আউটসোর্স করা কাজ হিসাবে বিবেচনা করার পরিবর্তে, আমরা সেগুলি অভ্যন্তরীণভাবে তৈরি করি। এটি লিড টাইম কমিয়ে দেয়, দ্রুত প্রকৌশল পরিবর্তনগুলি সক্ষম করে এবং আমাদের প্রক্রিয়া প্রকৌশলীদের সরাসরি উৎপাদন প্রতিক্রিয়ার প্রতিক্রিয়ায় অ্যাপারচার জ্যামিতি এবং সাপোর্ট টুলিং ফাইন-টিউন করতে দেয়। এর ফলে একটি টাইট, আরও অনুমানযোগ্য অ্যাসেম্বলি উইন্ডো তৈরি হয়, বিশেষ করে ফাইন-পিচ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, মাইক্রো-BGA, QFN, চিপ-স্কেল প্যাকেজ এবং 0201 বা 01005 প্যাসিভ কম্পোনেন্ট ব্যবহারকারী বোর্ডগুলির জন্য।

মূল বৈশিষ্ট্য
  • ফাইন-পিচ এবং BGA প্লেসমেন্ট ক্ষমতা: ডেডিকেটেড প্লেসমেন্ট প্ল্যাটফর্ম এবং ভিশন সিস্টেমগুলি সামঞ্জস্যপূর্ণ নির্ভুলতা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার সাথে ফাইন-পিচ IC, মাইক্রো-BGA, QFN এবং চিপ-স্কেল প্যাকেজগুলি পরিচালনা করে।
  • ইন-হাউস লেজার স্টেনসিল ওয়ার্কশপ: ইলেক্ট্রো-পালিশড এবং ন্যানো-কোটেড স্টেনসিলগুলি সাইটে কাটা, পরিদর্শন এবং টিউন করা হয়, লিড টাইম কমিয়ে দেয় এবং ভাল পেস্ট রিলিজের জন্য তাৎক্ষণিক অ্যাপারচার সমন্বয় সক্ষম করে।
  • ইন-হাউস SMT ফিক্সচার ওয়ার্কশপ: কাস্টম বোর্ড সাপোর্ট, ওয়েল্ডিং ফিক্সচার এবং টেস্ট ফিক্সচারগুলি অভ্যন্তরীণভাবে তৈরি করা হয় যাতে ফ্ল্যাট প্লেসমেন্ট, স্থিতিশীল রেজিস্ট্রেশন এবং জটিল অ্যাসেম্বলিগুলিতে পুনরাবৃত্তিযোগ্য ফলাফল নিশ্চিত করা যায়।
  • রিফ্লো ইঞ্জিনিয়ারিং সাপোর্ট: আমাদের প্রক্রিয়া দল নিয়ন্ত্রিত প্রোফাইল এবং ডেটা-চালিত সমন্বয় ব্যবহার করে টুম্বস্টোন, সোল্ডার ব্রিজিং, ভয়েডিং এবং ফাইন-পিচ প্লেসমেন্ট ত্রুটিগুলি বিশ্লেষণ এবং সমাধান করে।
  • এক্স-রে এবং AOI পরিদর্শন: পোস্ট-রিফ্লো পরিদর্শন বোর্ডগুলি কার্যকরী পরীক্ষার জন্য যাওয়ার আগে BGA বলের অখণ্ডতা, ফিলের গঠন এবং লুকানো জয়েন্টের গুণমান যাচাই করে।
  • হাই-মিক্স, ফাইন-পিচ নমনীয়তা: লাইনটি প্রোটোটাইপ, পাইলট এবং মাঝারি-ভলিউম রানগুলির জন্য কনফিগার করা হয়েছে ঘন বোর্ডগুলির জন্য পরিবর্তনশীল গতি বা প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ত্যাগ না করে।
প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন
প্যারামিটারস্পেসিফিকেশন
পরিষেবার ধরণপ্রিসিশন BGA ও ফাইন-পিচ SMT অ্যাসেম্বলি
প্যাকেজ সাপোর্টমাইক্রো-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005
ন্যূনতম পিচ0.30 মিমি এবং ফাইন
প্লেসমেন্ট নির্ভুলতাভিশন-অ্যালাইনড, উচ্চ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা
স্টেনসিল ধরণলেজার-কাট, ইলেক্ট্রো-পালিশড, ন্যানো-কোটেড
রিফ্লোমাল্টি-জোন নিয়ন্ত্রিত প্রোফাইল
পরিদর্শনএক্স-রে, AOI এবং কার্যকরী পরীক্ষা
স্তর সংখ্যা1 থেকে 32 স্তর
বোর্ড উপাদানFR-4, Rogers, রিজিড-ফ্লেক্স
সারফেস ফিনিশENIG, HASL, ইমারশন গোল্ড
অ্যাপ্লিকেশন

আমাদের প্রিসিশন ফাইন-পিচ অ্যাসেম্বলি পরিষেবা শিল্প নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম, মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স, স্বয়ংচালিত নিয়ন্ত্রণ মডিউল, IoT ডিভাইস, AI এবং এজ-কম্পিউটিং হার্ডওয়্যার এবং উন্নত যোগাযোগ সিস্টেম জুড়ে ব্যবহৃত হয়। এগুলি এমন অ্যাপ্লিকেশন যেখানে ঘন রাউটিং, তাপীয় চাহিদা এবং কঠোর নির্ভরযোগ্যতার মান সোল্ডার-জয়েন্টের গুণমানকে প্রকল্পের কেন্দ্রে ঠেলে দেয়। তাদের প্রথম ঘন লেআউটে কাজ করা ডিজাইন দলগুলি একটি ইঞ্জিনিয়ারিং অংশীদারের কাছ থেকে উপকৃত হয় যারা প্রথম প্যানেল অর্ডার করার আগেও প্যাড ডিজাইন, স্টেনসিল অ্যাপারচার এবং থার্মাল রিলিফ সম্পর্কে পরামর্শ দিতে পারে।

একই ছাদের নিচে স্টেনসিল এবং ফিক্সচার উত্পাদন রেখে, আমরা একটি প্রক্রিয়া সমস্যা দেখা দিলে দ্রুত প্রতিক্রিয়া জানাতে পারি। যদি একটি ফাইন-পিচ কম্পোনেন্ট অপর্যাপ্ত পেস্টের লক্ষণ দেখায় বা একটি BGA প্রান্তিক রিফ্লো প্রদর্শন করে, তবে আমাদের প্রকৌশলীরা স্টেনসিল পরিবর্তন করতে, ফিক্সচার সামঞ্জস্য করতে বা প্রোফাইল পরিমার্জন করতে এবং একটি বাহ্যিক সরবরাহকারীর জন্য অপেক্ষা না করে বোর্ডটি পুনরায় চালাতে পারে। এই ক্লোজড-লুপ পদ্ধতিটি চাহিদাপূর্ণ ডিজাইনগুলির জন্য ডিবাগ চক্রকে নাটকীয়ভাবে ছোট করে।

প্যাকেজিং ও গুণমান নিশ্চিতকরণ

চূড়ান্ত অ্যাসেম্বলিগুলি ESD-নিরাপদ অবস্থার অধীনে পরিচালনা করা হয়, স্পেসিফিকেশন অনুযায়ী পরিষ্কার করা হয় এবং সংবেদনশীল প্যাকেজগুলি পরিবহনের সময় রক্ষা করার জন্য ডেসিক্যান্ট এবং আর্দ্রতা-বাধা উপাদান সহ অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ট্রেতে প্যাক করা হয়। বোর্ডগুলি দৃশ্যত পরিদর্শন করা হয়, প্রয়োজনে কার্যকরীভাবে পরীক্ষা করা হয় এবং ISO 9001 অনুশীলনগুলির সাথে সারিবদ্ধ সংজ্ঞায়িত গুণমান গেটগুলি পাস করার পরেই প্রকাশ করা হয়। প্রযোজ্য ক্ষেত্রে, অ্যাসেম্বলিগুলি UL-স্বীকৃত উপকরণ থেকে তৈরি করা হয়। QHPCBA স্বচ্ছ ফ্যাক্টরি-ডাইরেক্ট মূল্য এবং নির্ভরযোগ্য গ্লোবাল শিপিং সরবরাহ করে, যা প্রতিক্রিয়াশীল ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা দ্বারা সমর্থিত যা প্রোটোটাইপ থেকে ভলিউম র‌্যাম্প পর্যন্ত আপনার ফাইন-পিচ প্রোডাকশনকে সময়সূচীতে রাখে।