Onze geavanceerde HDI productiemogelijkheden leveren precisie en betrouwbaarheid voor complexe PCB-ontwerpen:
| Specificatie |
Mogelijkheid |
| Aantal Lagen |
4 tot 14 lagen van high-density interconnectie |
| HDI Structuur |
1e-orde, 2e-orde, 3e-orde, en Any-layer interconnectie |
| Min Trace Breedte/Afstand |
3mil (0.075mm) |
| Min Boorgrootte |
Mechanisch: 0.15mm | Laser: 0.1mm (Microvia technologie) |
| Materialen |
High-TG materialen waaronder Sheng Yi, ITEQ, Nan Ya en Rogers |
| Oppervlakteafwerkingen |
Immersion Gold (ENIG), Hard Gold, OSP, Immersion Silver, HASL (Lood/Loodvrij) |