High-Density HDI Multi-Layer Embedded Besturingskaart - Gouden Afwerking
Complexiteit: Dit bord is voorzien van een high-density SoC/FPGA BGA-ontwerp, omringd door 0201 passieve componenten, wat extreme precisie vereist bij SMT-plaatsing.
Interconnect Technologie: Maakt gebruik van geavanceerde HDI (High-Density Interconnect) met blinde en begraven via's om complexe signaalroutering in een compacte vormfactor te beheren.
Interface Rijk: Geïntegreerd met meerdere FPC/FFC-connectoren (J10-J26), SIM/MicroSD-slots en high-speed display-interfaces.
| Functie | QHPCBA (Direct van de Fabriek) | Generieke Platforms |
|---|---|---|
| Reactietijd | Directe Technische Beoordeling | 12-24 uur Klantenservice Ticket |
| Productiesnelheid | 8 Uur (SMT) | 3-7 Dagen (Standaard) |
| Tussenpersoon Opslag | 0% (Fabrieksprijzen) | Platform Commissie Kosten |
| DFM Feedback | Actief & Collaboratief | Geautomatiseerde "Afwijzing" |
| Toegang tot Faciliteit | Bezoek Onze Shenzhen Fabriek | Virtueel/Kantoor Adres |
Onze fabriek is gespecialiseerd in snelle prototyping van complexe HDI-borden, met behoud van structurele integriteit en signaalgetrouwheid.
Ultra-Precisie Stencil (2-Uur): Op maat gemaakte, lasergesneden stencils met nano-coating opties voor perfecte BGA-soldeerontlasting.
Snelle PCB Fabricage (24-48H): Gespecialiseerde toeleveringsketen voor multi-layer HDI-prototyping.
Deskundige SMT Assemblage (8-Uur): Uitgerust met high-speed Yamaha/Pana-sonic plaatsingsmachines die 01005 componenten kunnen plaatsen en X-Ray BGA-inspectie uitvoeren.
X-Ray Inspectie: 100% inspectie voor interne BGA & QFN soldering.
AOI Testen: Volledige geautomatiseerde optische inspectie voor alle SMT-componenten.
Impedantie Controle: Strikte tolerantie-matching voor high-speed differentiële paren.