Hoogdichtheid HDI meerlagig ingebed besturingsbord - gouden afwerking
Complexiteit:Dit bord heeft een hoogdicht SoC/FPGA BGA-ontwerp, omgeven door 0201 passieve componenten, wat extreme precisie vereist bij SMT-plaatsing.
Interconnecttechnologie:Gebruikt geavanceerde HDI (High-Density Interconnect) met blinde en begraven vias om complexe signaalrouting in een compacte vormfactor te beheren.
Interface rijk:Geïntegreerd met meerdere FPC/FFC-connectoren (J10-J26), SIM/MicroSD-slots en high-speed display-interfaces.
| Kenmerken | QHPCBA (Factory-Direct) | Algemene platformen |
|---|---|---|
| Reactietijd | Directe technische beoordeling | 12-24 uur klantenservice ticket |
| Productiesnelheid | 8 uur (SMT) | 3-7 dagen (standaard) |
| Markering van de tussenpersoon | 0% (fabrieksprijzen) | Platformcommissievergoedingen |
| DFM-feedback | Actief en samenwerkend | Geautomatiseerd 'afwijzen' |
| Toegang tot de faciliteit | Bezoek onze fabriek in Shenzhen | Virtueel adres/kantoor |
Onze fabriek is gespecialiseerd in het maken van snelle prototypes van complexe HDI-platen, die de structurele integriteit en signaalgetrouwheid garanderen.
Ultra-precisie stencil (2-uur):Persoonlijke lasersnijden met nano-coating voor ideale BGA soldeervrijstelling.
Vinnige PCB-fabricatie (24-48 uur):Gespesialiseerde toeleveringsketen voor meerlagig HDI prototyping.
Expert SMT-vergadering (8 uur):Uitgerust met hogesnelheid Yamaha/Pana-sonic monteurs die in staat zijn om 01005 onderdelen te plaatsen en X-Ray BGA inspectie.
Röntgenonderzoek:100% inspectie voor BGA & QFN interne soldering.
AOI-testen:Volledig geautomatiseerde optische inspectie van alle SMT-componenten.
Impedantieregeling:Strenge tolerantie matching voor hoge snelheid differentiaalparen.