0.15mm HDI High Frequency Mixed Pressure Prototype Board PCB 1oz-4oz

We zijn gespecialiseerd in HDI-PCB's met hoge druk.in combinatie met HDI microvia gestapelde structuur, is het bord een balans tussen de prestaties van de signaaloverdracht met hoge frequentie en de voordelen van de bedrading met hoge dichtheid.Het lost de problemen op van de hoge kosten van pure hoogfrequente platen en de slechte hoogfrequente prestaties van gewone PCB's.Het ondersteunt snelle prototyping en massaproductie in kleine batches voor communicatie- en hogesnelheidsapparatuur.

• Gemengde laminaatstructuur met een lage dielectrische constante en een laag verlies, stabiele hoogfrequente signaaloverdracht en een sterke vermogen tegen interferentie
• HDI-microvia-technologie met gestapelde blinde en begraven vias, hoge bedradingsdichtheid en een hoog gebruik van het bord
• nauwkeurige impedantieregeling om te voldoen aan de eisen inzake signaalintegratie van hogesnelheids- en hoogfrequenteapparatuur
• Hoger kostendragend dan volledige hoogfrequentieborden, waardoor de O&O- en massaproductiekosten sterk worden verlaagd
• 24 ∙ 48 uur snelle monsterservice in Shenzhen fabriek, ondersteuning van meerlaagse precisie gemengde laminaat

5G-communicatiemodules, RF-radiofrequentieapparatuur, magnetradar, UAV-besturingssystemen, hogesnelheidsservers, industriële hoogfrequente sensoren, smart home-communicatiemains.

Ondersteun 1-2-1, 2-3-2 gestapelde HDI-structuur, meerdere lagen gemengde druk, impedantiebeheersing, ENIG, zilveren onderdompeling, HASL en andere oppervlakteafwerkingen, in overeenstemming met IPC-klasse 2/3-normen.