Plaque de commande intégrée HDI multicouche à haute densité - finition dorée
La complexité:Cette carte présente une conception SoC/FPGA BGA à haute densité, entourée de composants passifs 0201, nécessitant une extrême précision dans le placement SMT.
Technologie d'interconnexionUtilise un HDI avancé (High-Density Interconnect) avec des voies aveugles et enfouies pour gérer le routage complexe du signal dans un facteur de forme compact.
L'interface est riche:Intégré à plusieurs connecteurs FPC/FFC (J10-J26), à des emplacements SIM/MicroSD et à des interfaces d'affichage haute vitesse.
| Caractéristique | QHPCBA (directement de l'usine) | Plateformes génériques |
|---|---|---|
| Temps de réponse | Révision directe de l'ingénierie | Billets d'assistance à la clientèle de 12 à 24 heures |
| Vitesse de production | 8 heures (SMT) | 3 à 7 jours (standard) |
| Marquage du médiateur | 0% (prix d'usine) | Frais de commission de plateforme |
| Retour d'information sur le DFM | Actif et collaboratif | "Rejet" automatisé |
| Accès à l'installation | Visitez notre usine de Shenzhen | Adresse virtuelle ou de bureau |
Notre usine est spécialisée dans le prototypage rapide de cartes HDI complexes, assurant l'intégrité structurelle et la fidélité du signal.
Le préfixe est le nombre d'heures.Des pochoirs taillés au laser avec nano-couche pour une libération parfaite de la soudure BGA.
Fabrication rapide de PCB (24 à 48 heures):Chaîne d'approvisionnement spécialisée pour le prototypage HDI multicouche.
Assemblée d'experts SMT (8 heures):Équipé de monteurs Yamaha/Pana-soniques à grande vitesse capables de placer des composants 01005 et d'inspecter les BGA par rayons X.
Inspection par rayons X:Inspection à 100% pour le soudage interne BGA et QFN.
Test de l'AOI:Inspection optique entièrement automatisée de tous les composants SMT.
Contrôle de l'impédance:Une tolérance stricte pour les paires de différentiels à grande vitesse.