Unsere fortschrittlichen HDI-Fertigungskapazitäten liefern Präzision und Zuverlässigkeit für komplexe PCB-Designs:
| Spezifikation |
Fähigkeit |
| Lagenanzahl |
4 bis 14 Lagen High-Density Interconnection |
| HDI-Struktur |
1. Ordnung, 2. Ordnung, 3. Ordnung und Any-Layer-Verbindung |
| Min. Leiterbahnbreite/Abstand |
3mil (0,075mm) |
| Min. Bohrergröße |
Mechanisch: 0,15mm | Laser: 0,1mm (Mikrovia-Technologie) |
| Materialien |
High-TG-Materialien, einschließlich Sheng Yi, ITEQ, Nan Ya und Rogers |
| Oberflächenveredelungen |
Immersion Gold (ENIG), Hartgold, OSP, Immersion Silber, HASL (Blei/bleifrei) |