55 X 65cm High End Edelstahl Stufe Nano Beschichtet SMT Schablone Voll Spezifikation Deckenstufe

Unsere 55 x 65 cm (550 x 650 mm) FG-Stufen-SMT-Schablone mit nanobeschichtetem Rahmen ist das vollwertige High-End-Produkt (Deckenhöhe) in der SMT-Schablonenindustrie und integriert FG-High-End-Edelstahlmaterial, fortschrittliche Stufenformungstechnologie und eine ultradünne, superhydrophobe Nano-Beschichtung. FG ist ein hochwertiges Edelstahlmaterial mit optimiertem Legierungsverhältnis, das internationale Industriestandards wie ASTM A240 und GB/T3280 strikt einhält und sich durch hervorragende Korrosionsbeständigkeit, hohe Härte und hervorragende Verarbeitungsleistung auszeichnet. Diese Schablone wurde ausschließlich für die hochpräzisen Druckanforderungen aller Arten komplexer Präzisions-Leiterplatten entwickelt und durchbricht die Einschränkungen gewöhnlicher Schablonen aus gewöhnlichem Edelstahl bei der Handhabung von Komponenten mit hoher Dichte, mehreren Höhen und ultrafeinem Rastermaß. Als erstklassige Decken-SMT-Schablone vereint sie die drei Vorteile von FG-High-End-Edelstahl: Haltbarkeit, Stufenpräzision und Nano-Antihaftung, ausgestattet mit 1–2 μm ultradünner Nano-Beschichtung und präziser Stufenstruktur (Stufenhöhe 0,05–0,30 mm, Genauigkeit ±0,01 mm) aus FG-High-End-Edelstahl, wodurch die Probleme von ungleichmäßiger Lotpaste, Adhäsion und Rückständen beim komplexen Leiterplattendruck effektiv gelöst werden. Durch den Einsatz eines hochfesten 6061-T6-Aluminiumlegierungsrahmens und der hochpräzisen deutschen LPKF-Faserlaserschneidetechnologie wird eine stabile Spannung, hervorragende Ebenheit und eine präzise Lotpastenauftragung über die gesamte Druckfläche von 55 x 65 cm gewährleistet. Es ist umfassend auf alle komplexen Präzisions-PCB-Druckszenarien anwendbar, einschließlich High-Density-Interconnection-Boards (HDI), Chip-Level-Packaging-PCBs (CSP) und Mehrkomponenten-Misch-PCBs. Es ist perfekt kompatibel mit den meisten manuellen und automatischen SMT-Druckmaschinen und wird zur ersten Wahl für die High-End-Präzisionselektronikfertigung.

Durch die Integration des FG-High-End-Edelstahlmaterials, der Stufenformungstechnologie und der superhydrophoben Nano-Beschichtung handelt es sich um eine echte High-End-SMT-Schablone für die Deckenmontage. FG ist ein hochwertiger Edelstahlwerkstoff mit optimiertem Legierungsverhältnis, der sich durch hervorragende Korrosionsbeständigkeit, hohe Härte und hervorragende Verarbeitungsleistung auszeichnet und eine solide Grundlage für die ultrahohe Präzision und lange Lebensdauer der Schablone bildet. Die Stufenstruktur aus hochwertigem FG-Edelstahl ist präzise geformt und weist eine Stufenhöhengenauigkeit von bis zu ±0,01 mm auf, wodurch der Höhenunterschied von Komponenten mit mehreren Höhen auf komplexen Präzisions-Leiterplatten perfekt ausgeglichen werden kann. Die 1–2 μm ultradünne Nanobeschichtung verfügt über eine hervorragende Antihaft- und Korrosionsbeständigkeit, vermeidet das Anhaften und Rückstände der Lotpaste, sorgt für eine saubere und gleichmäßige Lotpastenabgabe und löst die Druckprobleme komplexer Leiterplatten, die mit herkömmlichen Schablonen nicht zu bewältigen sind. Diese Triple-Core-Konfiguration hebt es in der Branche hervor und wird zum Maßstab für High-End-Schablonen.

Als Deckenschablone verfügt sie über eine vollwertige High-End-Konfiguration mit einer Aperturgenauigkeit von bis zu ±0,008 mm, einer minimalen Apertur von 0,08 mm und einem minimalen Pitch von 0,15 mm, die problemlos die Druckanforderungen aller komplexen Präzisions-PCBs erfüllen kann, einschließlich HDI-Boards, CSP-Gehäuse-PCBs, Mehrkomponenten-Misch-PCBs und Leiterplatten mit ultrafeinem Pitch. Es durchbricht die technischen Einschränkungen gewöhnlicher Schablonen, gewährleistet eine präzise Auftragung der Lotpaste selbst für ultrakleine Komponenten und Schaltkreise mit hoher Dichte und verbessert die Schweißqualität und Produktausbeute komplexer Leiterplatten erheblich.

Durch die Verwendung der hochpräzisen deutschen LPKF-Faserlaserschneidtechnologie in Kombination mit der hervorragenden Verarbeitungsleistung des hochwertigen FG-Edelstahls sind die Öffnungswände glatt und gratfrei, mit einer Positionierungsgenauigkeit von bis zu ±0,005 mm und einer Ebenheit von ≤0,01 mm/m², was eine gleichbleibende Druckqualität für jede Charge gewährleistet. Der 30 mm dicke, verstärkte Rahmen aus hochfester Aluminiumlegierung weist eine hervorragende Steifigkeit und Antiverformungsleistung auf, sorgt für eine stabile Spannung beim Hochfrequenzdruck und vermeidet Druckfehler durch Rahmenverformung. Es ist mit einer dynamischen Spannungskompensationsfunktion ausgestattet, die die Spannung automatisch anpassen kann, um auch in rauen Umgebungen einen stabilen Druckeffekt zu gewährleisten. Die hohe Härte und Korrosionsbeständigkeit des FG-High-End-Edelstahls verhindert außerdem effektiv Schablonenverschleiß und Korrosion bei Langzeitgebrauch und erhöht so die Stabilität und Lebensdauer des Produkts weiter.

Die Größe 55*65 cm ist eine Hochfrequenzspezifikation für komplexe Präzisions-Leiterplatten und eignet sich perfekt für die meisten automatischen SMT-Druckmaschinen und hochpräzisen Produktionslinien. Es vereint Druckeffizienz und -präzision und eignet sich nicht nur für die F&E-Prototyperstellung komplexer Leiterplatten in kleinen Chargen, sondern kann auch die Massenproduktionsanforderungen von High-End-Präzisionselektronikprodukten erfüllen, ohne Mindestbestellmenge (1 Stück verfügbar) und unterstützt eine schnelle Reaktion auf High-End-Anpassungsanforderungen.

Wir bieten hochwertige, flexible Anpassungsdienste entsprechend Ihren PCB-Gerber-Dateien und komplexen Präzisionsdruckanforderungen, einschließlich FG-Stufenhöhe, Stufenposition, Schablonenfoliendicke, Öffnungsdesign und Nanobeschichtungstyp. Die standardmäßigen 55 x 65 cm großen, nanobeschichteten FG Step-Schablonenbestellungen unterstützen eine schnelle Lieferung innerhalb von 24 Stunden. Außerdem bieten wir eine kostenlose professionelle Dateiprüfung, Optimierung und FG Step-Designberatung an, um sicherzustellen, dass die Schablone perfekt zu Ihren komplexen Präzisions-PCB-Druckanforderungen passt.

Die FG-High-End-Edelstahlfolie und die Nanobeschichtung verlängern die Lebensdauer der Schablone erheblich, was zwei- bis dreimal so hoch ist wie bei gewöhnlichen Stufenschablonen und Nanoschablonen aus gewöhnlichem Edelstahl. FG-High-End-Edelstahl verfügt über eine hervorragende Korrosions- und Verschleißfestigkeit, die sich an raue Industrieumgebungen anpassen und die Häufigkeit des Schablonenwechsels reduzieren kann. Die einmalige Rahmeninvestition kann für mehrere Produktionschargen wiederverwendet werden, wodurch die langfristigen Produktionskosten für die High-End-Fertigung gesenkt werden. Es ist vollständig kompatibel mit den meisten manuellen und automatischen SMT-Druckmaschinen auf dem Markt, es sind keine zusätzlichen Gerätemodifikationen erforderlich und es kann sofort nach Erhalt in Betrieb genommen werden, mit hervorragendem High-End-Preis-Leistungs-Verhältnis und langfristigen wirtschaftlichen Vorteilen.

• Alle Arten komplexer Präzisions-Leiterplatten (HDI-Leiterplatten, CSP-Verpackungs-Leiterplatten, Mehrkomponenten-Misch-Leiterplatten, Ultra-Fine-Pitch-Leiterplatten)
• High-End-LED-Beleuchtung, Unterhaltungselektronik und industrielle Steuerungsplatinen, die einen hochpräzisen Druck erfordern
• Elektronische Produkte mit hoher Verbindungsdichte (HDI) und Chip-Level-Packaging (CSP).
• F&E-Prototyping und Massenproduktion hochwertiger Präzisionselektronikprodukte
• Manuelle und automatische hochpräzise SMT-Druckstationen
• Elektronische Produkte, die eine präzise Steuerung der Lotpaste und einen komplexen Komponentendruck erfordern

• Mindestbestellmenge: 1 Stück
• Lieferzeit: 24-Stunden-Schnelllieferung für standardmäßige 55 x 65 cm FG-High-End-Nano-beschichtete Schablonen aus rostfreiem Stahl; maßgeschneiderte Bestellungen werden nach Vereinbarung geliefert
• Dateiunterstützung: Gerber-, PCB-, DXF- und CAD-Formate (kostenlose professionelle Dateiinspektion, Optimierung und Schrittdesign-Beratung basierend auf FG-High-End-Edelstahl)
• Anpassung: Stufenhöhe (0,05 mm–0,30 mm), Stufenposition, Foliendicke (0,08 mm–0,20 mm) aus FG-High-End-Edelstahl, Öffnungsdesign, Nano-Beschichtungstyp (super hydrophob/korrosionsbeständig).
• Versand: Weltweiter sicherer Versand mit kostengünstiger Fracht; Professionelle stoßfeste Verpackung, um Schäden während des Transports zu vermeiden
• Qualitätsgarantie: 100 % hochpräzise optische Inspektion vor dem Versand; kostenloser Ersatz bei Qualitätsmängeln; Professioneller technischer Support für Stufendesign auf Basis von FG-High-End-Edelstahl, Nanobeschichtungswartung und komplexe PCB-Druckvorgänge