Ενσωματωμένος έλεγχος HDI ENIG Χρυσή τελική συναρμολόγηση PCBA εξυπηρέτηση κλειδί σε κλειδί με γρήγορη κατασκευή συμπεριλαμβανομένων των δοκιμών
-
Επισημαίνω
HDI ENIG Χρυσό PCB
,Ενσωματωμένη ομάδα ελέγχου
,Γρήγορη Κατασκευή
-
Καταμέτρηση επιπέδωνHDI 8-12 επιπέδων (Blind/Buried Vias)
-
ΥλικόHigh-TG FR-4 (Χωρίς αλογόνο)
-
Φινίρισμα επιφάνειαςENIG (χρυσός βύθισης νικελίου χωρίς ηλεκτρισμό)
-
BGA Pitch / BGAΕλάχιστο βήμα 0,35 mm
-
Ελάχιστο ίχνος/διαστημικό χώρο2.5mil
-
ΕφαρμογήAI Edge Computing, Medical Imaging, Industrial Tablet
-
Μέγεθος εξαρτήματος0201 (0,6 mm x 0,3 mm)
-
Επιθεώρηση100% AOI + Ακτινογραφία
-
Γύρισμα.8 ώρες
-
ΤεχνολογίαHDI με Micro-Vias
-
Τόπος καταγωγήςShenzhen, Κίνα
-
ΜάρκαQHPCBA
-
ΠιστοποίησηUL
-
Αριθμό μοντέλουQH-5071
-
Ποσότητα παραγγελίας min1
-
Τιμή$10
-
Συσκευασία λεπτομέρειεςΣυσκευασία σε κενό αέρος + Κουτί από χαρτόνι
-
Χρόνος παράδοσης6 ημέρες
-
Όροι πληρωμήςWestern Union, T/T
-
Δυνατότητα προσφοράς1000000pcs
Ενσωματωμένος έλεγχος HDI ENIG Χρυσή τελική συναρμολόγηση PCBA εξυπηρέτηση κλειδί σε κλειδί με γρήγορη κατασκευή συμπεριλαμβανομένων των δοκιμών
Πλακέτα Ελέγχου Πολλαπλών Στρώσεων HDI Υψηλής Πυκνότητας με Χρυσό Φινίρισμα
Πολυπλοκότητα: Αυτή η πλακέτα διαθέτει σχεδιασμό SoC/FPGA BGA υψηλής πυκνότητας, περιτριγυρισμένο από παθητικά εξαρτήματα 0201, απαιτώντας ακραία ακρίβεια στην τοποθέτηση SMT.
Τεχνολογία Διασύνδεσης: Χρησιμοποιεί προηγμένη HDI (High-Density Interconnect) με τυφλές και θαμμένες οπές για τη διαχείριση σύνθετης δρομολόγησης σήματος σε συμπαγή μορφή.
Πλούσια Διεπαφή: Ενσωματωμένοι πολλαπλοί σύνδεσμοι FPC/FFC (J10-J26), υποδοχές SIM/MicroSD και διεπαφές οθόνης υψηλής ταχύτητας.
| Χαρακτηριστικό | QHPCBA (Απευθείας από το Εργοστάσιο) | Γενικές Πλατφόρμες |
|---|---|---|
| Χρόνος Απόκρισης | Άμεση Μηχανική Επισκόπηση | 24ωρη Υποστήριξη Πελατών (Εισιτήριο) |
| Ταχύτητα Παραγωγής | 8 Ώρες (SMT) | 3-7 Ημέρες (Τυπικό) |
| Προμήθεια Μεσαζόντων | 0% (Τιμές Εργοστασίου) | Προμήθειες Πλατφόρμας |
| Ανατροφοδότηση DFM | Ενεργή & Συνεργατική | Αυτοματοποιημένη "Απόρριψη" |
| Πρόσβαση στις Εγκαταστάσεις | Επισκεφθείτε το Εργοστάσιό μας στη Σενζέν | Εικονική/Διεύθυνση Γραφείου |
Το εργοστάσιό μας ειδικεύεται στην ταχεία πρωτοτυποποίηση σύνθετων πλακετών HDI, διασφαλίζοντας δομική ακεραιότητα και πιστότητα σήματος.
Στένσιλ Υπερ-Ακριβείας (2-Ώρες): Προσαρμοσμένα στένσιλ κομμένα με λέιζερ με επιλογές νανο-επίστρωσης για ιδανική απελευθέρωση συγκόλλησης BGA.
Ταχεία Κατασκευή PCB (24-48H): Εξειδικευμένη αλυσίδα εφοδιασμού για πρωτοτυποποίηση HDI πολλαπλών στρώσεων.
Εξειδικευμένη Συναρμολόγηση SMT (8-Ώρες): Εξοπλισμένο με μηχανές υψηλής ταχύτητας Yamaha/Pana-sonic ικανές για τοποθέτηση εξαρτημάτων 01005 και επιθεώρηση BGA με ακτίνες Χ.
-
Επιθεώρηση Ακτίνων Χ: 100% επιθεώρηση για εσωτερική συγκόλληση BGA & QFN.
-
Δοκιμή AOI: Πλήρης αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση για όλα τα εξαρτήματα SMT.
-
Έλεγχος Αντίστασης: Αυστηρή αντιστοίχιση ανοχής για διαφορικά ζεύγη υψηλής ταχύτητας.
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
