Υπηρεσία Κατασκευής Πρωτοτύπων HDI PCB Υψηλής Συχνότητας 1-32 Επιπέδων με Επιλογές Χαλκού 1oz-4oz

Ειδικευόμαστε σε υψηλής ακρίβειας HDI υψηλής συχνότητας PCB μικτής πίεσης.σε συνδυασμό με HDI microvia stacked structure, η πλακέτα εξισορροπεί την απόδοση μετάδοσης σήματος υψηλής συχνότητας και τα πλεονεκτήματα καλωδίωσης υψηλής πυκνότητας.Επιλύει τα προβλήματα του υψηλού κόστους των καθαρών πλακών υψηλής συχνότητας και της κακής απόδοσης υψηλής συχνότητας των συνηθισμένων PCB.Υποστηρίζει την ταχεία κατασκευή πρωτοτύπων και τη μαζική παραγωγή μικρών παρτίδων για επικοινωνίες και ηλεκτρονικούς εξοπλισμούς υψηλής ταχύτητας.

• Μεικτή δομή στρωματοποίησης με χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και χαμηλή απώλεια, σταθερή μετάδοση σήματος υψηλής συχνότητας και ισχυρή ικανότητα κατά των παρεμβολών
• Τεχνολογία HDI microvia με σταδιακά τυφλούς και θαμμένους διαδρόμους, υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης και υψηλή χρήση πλακέτας
• Ακριβής έλεγχος της παρεμπόδισης για την κάλυψη των απαιτήσεων ακεραιότητας σήματος των εξοπλισμού υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας
• Υψηλότερη απόδοση κόστους από τις πλήρεις πλακέτες υψηλής συχνότητας, μειώνοντας σημαντικά το κόστος Ε&Α και της μαζικής παραγωγής
• 24 ∙ 48 ώρες γρήγορη υπηρεσία δειγμάτων στο εργοστάσιο της Shenzhen, υποστηρίζοντας πολυεπίπεδης ακριβής μικτή λαμινοποίηση

Μονούλες επικοινωνίας 5G, εξοπλισμός ραδιοσυχνοτήτων RF, ραντάρ μικροκυμάτων, συστήματα ελέγχου UAV, διακομιστές υψηλής ταχύτητας, βιομηχανικός εξοπλισμός ανίχνευσης υψηλής συχνότητας, κυριότερες πλακέτες επικοινωνίας έξυπνου σπιτιού.

Υποστήριξη 1-2-1, 2-3-2 στοιβαγμένης δομής HDI, πολυεπίπεδης μικτή πίεση, έλεγχος αντίστασης, ENIG, βύθιση σε ασήμι, HASL και άλλες επιφανειακές επιφάνειες, σύμφωνα με τα πρότυπα IPC κλάσης 2/3.