एम्बेडेड कंट्रोल एचडीआई एनआईजी गोल्ड फिनिश पीसीबीए असेंबली टेस्टिंग सहित त्वरित विनिर्माण के साथ टर्नकी सेवा
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प्रमुखता देना
HDI ENIG गोल्ड पीसीबी
,एम्बेडेड कंट्रोल असेंबली
,त्वरित विनिर्माण
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परत गणना8-12 परतें एचडीआई (ब्लाइंड/दफन वियास)
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सामग्रीहाई-टीजी एफआर-4 (हैलोजन मुक्त)
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सतही समापनENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड)
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बीजीए पिच/बीजीएन्यूनतम 0.35 मिमी पिच
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न्यूनतम ट्रेस/अंतरिक्ष2.5 मील
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आवेदनएआई एज कंप्यूटिंग, मेडिकल इमेजिंग, औद्योगिक टैबलेट
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घटक का आकार0201 (0.6 मिमी x 0.3 मिमी)
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प्रकार100% एओआई + एक्स-रे
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मुड़ो8 घंटे
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तकनीकीमाइक्रो-वियास के साथ एचडीआई
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उत्पत्ति के प्लेसशेनझेन, चीन
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ब्रांड नामQHPCBA
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प्रमाणनUL
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मॉडल संख्याQH-5071
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न्यूनतम आदेश मात्रा1
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मूल्य$10
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पैकेजिंग विवरणवैक्यूम पैकेजिंग+कार्डबोर्ड बॉक्स
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प्रसव के समय6 दिन
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भुगतान शर्तेंवेस्टर्न यूनियन, टी/टी
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आपूर्ति की क्षमता1000000pcs
एम्बेडेड कंट्रोल एचडीआई एनआईजी गोल्ड फिनिश पीसीबीए असेंबली टेस्टिंग सहित त्वरित विनिर्माण के साथ टर्नकी सेवा
हाई-डेंसिटी HDI मल्टी-लेयर एम्बेडेड कंट्रोल बोर्ड - गोल्ड फ़िनिश
जटिलता: इस बोर्ड में हाई-डेंसिटी SoC/FPGA BGA डिज़ाइन है, जो 0201 पैसिव कंपोनेंट्स से घिरा हुआ है, जिसके लिए SMT प्लेसमेंट में अत्यधिक सटीकता की आवश्यकता होती है।
इंटरकनेक्ट टेक्नोलॉजी: कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में जटिल सिग्नल रूटिंग को प्रबंधित करने के लिए ब्लाइंड और बरीड वाया के साथ उन्नत HDI (हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट) का उपयोग करता है।
इंटरफ़ेस रिच: कई FPC/FFC कनेक्टर (J10-J26), SIM/MicroSD स्लॉट और हाई-स्पीड डिस्प्ले इंटरफ़ेस के साथ एकीकृत।
| फ़ीचर | QHPCBA (फ़ैक्टरी-डायरेक्ट) | जेनेरिक प्लेटफ़ॉर्म |
|---|---|---|
| प्रतिक्रिया समय | डायरेक्ट इंजीनियरिंग रिव्यू | 12-24 घंटे ग्राहक सहायता टिकट |
| उत्पादन गति | 8 घंटे (SMT) | 3-7 दिन (मानक) |
| मिडिलमैन मार्कअप | 0% (फ़ैक्टरी मूल्य निर्धारण) | प्लेटफ़ॉर्म कमीशन शुल्क |
| DFM फ़ीडबैक | सक्रिय और सहयोगात्मक | स्वचालित "अस्वीकृत" |
| सुविधा पहुँच | हमारे शेन्ज़ेन फ़ैक्टरी का दौरा करें | वर्चुअल/ऑफ़िस पता |
हमारी फ़ैक्टरी जटिल HDI बोर्डों के रैपिड प्रोटोटाइपिंग में माहिर है, जो संरचनात्मक अखंडता और सिग्नल फ़िडेलिटी सुनिश्चित करती है।
अल्ट्रा-प्रिसिजन स्टेंसिल (2-घंटे): परफेक्ट BGA सोल्डर रिलीज़ के लिए नैनो-कोटिंग विकल्पों के साथ कस्टम लेज़र-कट स्टेंसिल।
रैपिड PCB फ़ैब्रिकेशन (24-48H): मल्टी-लेयर HDI प्रोटोटाइपिंग के लिए विशेष आपूर्ति श्रृंखला।
विशेषज्ञ SMT असेंबली (8-घंटे): 01005 कंपोनेंट प्लेसमेंट और X-Ray BGA निरीक्षण की क्षमता वाले हाई-स्पीड यामाहा/पैन-सोनिक माउंटर्स से सुसज्जित।
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एक्स-रे निरीक्षण: BGA और QFN आंतरिक सोल्डरिंग के लिए 100% निरीक्षण।
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AOI परीक्षण: सभी SMT कंपोनेंट्स के लिए पूर्ण स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण।
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इम्पीडेंस नियंत्रण: हाई-स्पीड डिफरेंशियल पेयर के लिए सख्त टॉलरेंस मैचिंग।
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
