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Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

इन-हाउस स्टेंसिल फिक्स्चर वर्कशॉप के साथ प्रेसिजन बीजीए फाइन-पिच एसएमटी असेंबली सेवा

  • प्रमुखता देना

    बीजीए फाइन-पिच एसएमटी असेंबली

    ,

    इन-हाउस स्टेंसिल फिक्स्चर पीसीबीए

    ,

    प्रेसिजन बीजीए एसएमटी असेंबली सेवा

  • सेवा प्रकार
    परिशुद्धता बीजीए और फाइन-पिच एसएमटी असेंबली
  • पैकेज समर्थन
    माइक्रो-बीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, 0201/01005
  • न्यूनतम शोर
    0.30 मिमी
  • स्टेंसिल प्रकार
    लेजर-कट, इलेक्ट्रो-पॉलिश, नैनो-लेपित
  • निरीक्षण
    एक्स-रे, एओआई, कार्यात्मक परीक्षण
  • परत गणना
    1-32 परतें
  • सतही समापन
    ENIG, HASL, इमर्शन गोल्ड
  • उत्पत्ति के प्लेस
    शेनझेन, चीन
  • ब्रांड नाम
    QHPCBA
  • प्रमाणन
    ISO 9001, UL
  • मॉडल संख्या
    क्यूएच-एफपी-2208
  • न्यूनतम आदेश मात्रा
    1 टुकड़ा
  • मूल्य
    $10.00
  • पैकेजिंग विवरण
    एंटी-स्टैटिक ट्रे + डिसीकैंट + बबल रैप + कार्डबोर्ड बॉक्स
  • प्रसव के समय
    8-72 घंटे
  • भुगतान शर्तें
    टी/टी, वेस्टर्न यूनियन
  • आपूर्ति की क्षमता
    प्रति माह 1000000 टुकड़े

इन-हाउस स्टेंसिल फिक्स्चर वर्कशॉप के साथ प्रेसिजन बीजीए फाइन-पिच एसएमटी असेंबली सेवा

क्यूएचपीसीबीए उन ग्राहकों के लिए एक सटीक बीजीए और फाइन-पिच एसएमटी असेंबली सेवा प्रदान करता है जिनके डिजाइन पुनर्मिलन, निरीक्षण अंतराल या अस्थिर मिलाप को सहन नहीं कर सकते हैं।यह सेवा उच्च घनत्व वाले लोगों के लिए है।, उच्च मूल्य वाले बोर्ड जो कुल उत्पाद लागत का एक असमान हिस्सा लेते हैं, जहां एक एकल कब्रिस्तान, सोल्डर ब्रिज या छिपे हुए बीजीए रिक्त स्थान पूरे निर्माण में देरी कर सकते हैं।इन जोखिमों को नियंत्रित करने के लिए हम अपनी शेन्ज़ेन सुविधा के अंदर स्थित इन-हाउस स्टेंसिल और फिक्स्चर कार्यशालाओं के साथ ठीक-पीच प्लेसमेंट क्षमता को जोड़ते हैं, हमारे इंजीनियरों को दो चरों पर तत्काल नियंत्रण देता है जो सबसे पहले पास की उपज को प्रभावित करते हैंः सोल्डर पेस्ट जमाव और बोर्ड समर्थन।

स्टैंसिल निर्माण और फिशिंग निर्माण को आउटसोर्स किए गए कार्यों के रूप में व्यवहार करने के बजाय, हम उन्हें आंतरिक रूप से उत्पादन करते हैं। यह नेतृत्व समय को छोटा करता है, तेजी से इंजीनियरिंग परिवर्तन की अनुमति देता है,और हमारे प्रक्रिया इंजीनियरों को वास्तविक उत्पादन प्रतिक्रिया के प्रत्यक्ष प्रतिक्रिया में एपर्चर ज्यामिति और समर्थन टूलींग को ठीक करने देता हैनतीजतन, विशेष रूप से ठीक-पीच एकीकृत सर्किट, माइक्रो-बीजीए, क्यूएफएन, चिप-स्केल पैकेज और 0201 या 01005 निष्क्रिय घटकों का उपयोग करने वाले बोर्डों के लिए एक तंग, अधिक अनुमानित असेंबली विंडो है।

प्रमुख विशेषताएं
  • ठीक पिच और बीजीए प्लेसमेंट क्षमताःसमर्पित प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म और विजन सिस्टम लगातार सटीकता और दोहराव के साथ ठीक-पीच आईसी, माइक्रो-बीजीए, क्यूएफएन और चिप-स्केल पैकेज को संभालते हैं।
  • आंतरिक लेजर स्टेंसिल कार्यशाला:इलेक्ट्रो-पॉलिश और नैनो-कोटेड स्टैंसिल को साइट पर काट दिया जाता है, निरीक्षण किया जाता है और ट्यून किया जाता है, जिससे लीड टाइम कम हो जाता है और पेस्ट रिलीज़ बेहतर होने के लिए तत्काल एपर्चर समायोजन संभव हो जाता है।
  • इन-हाउस एसएमटी फिक्स्चर वर्कशॉप:कस्टम बोर्ड समर्थन, वेल्डिंग फिटिंग और परीक्षण फिटिंग को आंतरिक रूप से निर्मित किया जाता है ताकि समतल प्लेसमेंट, स्थिर रजिस्ट्रेशन और जटिल असेंबली पर दोहराए जाने वाले परिणाम सुनिश्चित किए जा सकें।
  • रिफ्लो इंजीनियरिंग सहायताःहमारी प्रक्रिया टीम नियंत्रित प्रोफाइल और डेटा-संचालित समायोजन का उपयोग करके कब्रिस्तान पत्थर, सोल्डर ब्रिजिंग, वीडिंग और फाइन-पिच प्लेसमेंट दोषों का विश्लेषण और समाधान करती है।
  • एक्स-रे और एओआई निरीक्षणःपुनः प्रवाह के पश्चात निरीक्षण से कार्य परीक्षण के लिए बोर्डों के आगे बढ़ने से पहले बीजीए गेंद की अखंडता, फिलेट गठन और छिपे हुए जोड़ों की गुणवत्ता की पुष्टि होती है।
  • उच्च मिश्रण, ठीक पिच लचीलापनःइस लाइन को प्रोटोटाइप, पायलट और मध्यम मात्रा के घने बोर्डों के लिए विन्यस्त किया गया है, जिसमें स्विचिंग गति या प्रक्रिया नियंत्रण का त्याग नहीं किया गया है।
तकनीकी विनिर्देश
पैरामीटरविनिर्देश
सेवा का प्रकारपरिशुद्धता बीजीए और ठीक पिच एसएमटी विधानसभा
पैकेज सहायतामाइक्रो-बीजीए, क्यूएफएन, सीएसपी, 0201 / 01005
न्यूनतम शोर0.30 मिमी और अधिक
स्थान की सटीकतादृष्टि-संरेखित, उच्च दोहराव
स्टेंसिल प्रकारलेजर कट, इलेक्ट्रो पॉलिश, नैनो-कोटेड
पुनः प्रवाहबहु-क्षेत्र नियंत्रित प्रोफ़ाइल
निरीक्षणएक्स-रे, एओआई और कार्यात्मक परीक्षण
परतों की संख्या1 से 32 परतें
बोर्ड सामग्रीFR-4, रोजर्स, कठोर-लचीला
सतह खत्मएनआईजी, एचएएसएल, डुबकी सोना
आवेदन

हमारी परिशुद्धता ठीक-पीच असेंबली सेवा का उपयोग औद्योगिक नियंत्रण उपकरण, चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव नियंत्रण मॉड्यूल, आईओटी उपकरणों, एआई और एज-कंप्यूटिंग हार्डवेयर,और उन्नत संचार प्रणालीये ऐसे अनुप्रयोग हैं जहां घने मार्ग, थर्मल मांग और सख्त विश्वसनीयता मानकों ने सोल्डर-ज्वाइंट गुणवत्ता को परियोजना के केंद्र में धकेल दिया है।अपनी पहली घनी बनावट पर काम करने वाली डिजाइन टीमों को एक इंजीनियरिंग पार्टनर से लाभ होता है जो पैड डिजाइन पर सलाह दे सकता है, स्टेंसिल एपर्चर और थर्मल रिलीफ पहले पैनल का ऑर्डर करने से पहले ही।

स्टेंसिल और फिक्चर्स निर्माण को एक ही छत के नीचे रखने से, जब प्रक्रिया में समस्या होती है, तो हम जल्दी से प्रतिक्रिया दे सकते हैं।यदि एक बारीक-पीच घटक अपर्याप्त पेस्ट के संकेत दिखाता है या एक BGA सीमांत रिफ्लो प्रदर्शित करता है, हमारे इंजीनियर स्टेंसिल को संशोधित कर सकते हैं, फिटिंग को समायोजित कर सकते हैं या प्रोफाइल को परिष्कृत कर सकते हैं और बाहरी आपूर्तिकर्ता की प्रतीक्षा किए बिना बोर्ड को फिर से चला सकते हैं।यह बंद-लूप दृष्टिकोण नाटकीय रूप से मांग डिजाइन के लिए डिबग चक्र को छोटा करता है.

पैकेजिंग और गुणवत्ता आश्वासन

तैयार इकाइयों को ईएसडी-सुरक्षित परिस्थितियों में संभाला जाता है, विनिर्देश के अनुसार साफ किया जाता है,और परिवहन के दौरान संवेदनशील पैकेजिंग की रक्षा के लिए सूखी और नमी बाधा सामग्री के साथ एंटी-स्टैटिक ट्रे में पैक किया गया. बोर्डों का विजुअल निरीक्षण किया जाता है, जहां आवश्यक हो, कार्यात्मक परीक्षण किया जाता है और आईएसओ 9001 प्रथाओं के अनुरूप परिभाषित गुणवत्ता गेट पास करने के बाद ही जारी किया जाता है। जहां लागू हो,इकट्ठे UL-मान्यता प्राप्त सामग्री से निर्मित होते हैंक्यूएचपीसीबीए पारदर्शी फैक्ट्री डायरेक्ट मूल्य निर्धारण और विश्वसनीय वैश्विक शिपिंग प्रदान करता है,प्रतिक्रियाशील इंजीनियरिंग समर्थन द्वारा समर्थित जो प्रोटोटाइप से वॉल्यूम रैंप तक आपके ठीक-पीच उत्पादन को समय पर रखता है.