0.08mm 0.10mm 0.12mm SMT Stencil SMT Frameless Steel Sheet Presisi tinggi

Lembaran Baja Tanpa Bingkai SMT (juga dikenal sebagai foil stensil tanpa bingkai)

adalah stensil pencetakan pasta solder berpresisi tinggi dan ringan yang dirancang khusus untuk insinyur R&D, pembuatan prototipe PCB, dan produksi elektronik dalam jumlah kecil. Tidak seperti stensil berbingkai tradisional, produk ini menghilangkan bingkai aluminium besar dan hanya mempertahankan lembaran baja tahan karat yang dipotong laser dengan presisi tinggi, menjadikannya lebih ringan, lebih hemat biaya, dan lebih nyaman untuk transportasi internasional. Ini banyak digunakan dalam verifikasi prototipe PCB, pengujian laboratorium, produksi uji coba cepat, dan skenario perubahan model frekuensi tinggi, membantu para insinyur mempersingkat siklus R&D, mengurangi biaya pengadaan dan logistik, dan meningkatkan efisiensi produksi.

Keuntungan Utama

1. Struktur Ringan & Kompak

   Mengadopsi desain tanpa bingkai, produk ini tipis, berukuran kecil, dan ringan. Ini dapat ditumpuk dan disimpan dengan mudah, menghemat banyak ruang laboratorium dan bengkel, dan lebih nyaman bagi para insinyur untuk membawa, mengelola, dan mengarsipkan.

2. Biaya Keseluruhan Lebih Rendah

   Menghilangkan biaya pembuatan rangka aluminium dan peregangan layar, dengan harga satuan yang lebih kompetitif. Strukturnya yang ringan sangat mengurangi berat dan volume produk, sehingga menghasilkan biaya pengiriman internasional yang sangat rendah, sehingga secara efektif menurunkan total biaya pembuatan prototipe dan pesanan dalam jumlah kecil.

3. Sempurna untuk Prototipe Insinyur

   Disesuaikan untuk insinyur R&D dan pembuatan prototipe PCB cepat, tanpa batas MOQ (tersedia 1 buah). Ini mendukung penyesuaian cepat berdasarkan Gerber, PCB, DXF, dan file desain lainnya, membantu pengguna menyelesaikan tes pencetakan pasta solder dengan cepat dan mempercepat verifikasi dan iterasi desain produk.

4. Performa Pencetakan Presisi Tinggi & Stabil

   Terbuat dari baja tahan karat berkualitas tinggi melalui pemotongan dan pemolesan laser presisi, dengan ketebalan seragam dan akurasi aperture tinggi. Ini memastikan pelepasan pasta solder yang lancar, mengurangi penghubungan dan penyumbatan, menjamin efek pencetakan yang konsisten, dan memenuhi persyaratan presisi komponen pitch kecil dan papan PCB kepadatan tinggi.

5. Pengiriman Cepat & Kompatibilitas Tinggi

   Mendukung produksi dan pengiriman ultra-cepat, sangat mempersingkat waktu tunggu pembuatan prototipe. Ini kompatibel dengan rangka tegangan bergerak standar yang ada di pasaran, memungkinkan penggantian rangka dengan cepat dan penggunaan berulang, tanpa investasi peralatan tambahan, dan dapat digunakan langsung dengan mesin cetak SMT manual dan semi-otomatis.

Parameter Teknis

• Bahan: Baja tahan karat presisi tinggi
• Ketebalan Umum: 0,08mm, 0,10mm, 0,12mm, 0,15mm, 0,20mm (dapat disesuaikan)
• Teknologi Pengolahan: Pemotongan laser + pemolesan
• Akurasi Apertur: Presisi tinggi untuk komponen SMT nada halus
• Bukaan Minimum: Mendukung pemrosesan lubang mikro untuk PCB kepadatan tinggi
• Ukuran: Dapat disesuaikan sesuai dengan kebutuhan pelanggan
• Kompatibilitas: Cocok untuk bingkai stensil SMT bergerak standar
• Aplikasi: Pembuatan prototipe PCB, pengujian R&D, pencetakan SMT dalam jumlah kecil

Skenario Aplikasi

• Pembuatan prototipe R&D PCB dan verifikasi desain
• Tes pencetakan laboratorium elektronik dalam jumlah kecil
• Perubahan model produk frekuensi tinggi dan produksi percobaan
• Stasiun pencetakan pasta solder SMT manual / semi-otomatis
• Produksi produk elektronik khusus dalam jumlah kecil