Stensil Pasta Solder Potong Laser Berbingkai Standar 370 X 470mm Untuk Pencetakan SMT Manual
-
Menyoroti
Bingkai stensil pasta solder 370X470mm
,bingkai stensil pasta solder 0
,30mm
-
Nama ProdukStensil SMT berbingkai standar 370×470mm, potongan laser presisi tinggi, sesuai RoHS, ideal untuk ja
-
Area pencetakan yang efektif190mm × 290mm
-
Bahan DasarBaja Tahan Karat Food Grade 304/316 berkualitas tinggi
-
Ketebalan Lembar Standar0,04MM.0.05MM.0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.20mm, 0.25mm, 0.30mm (Dapat Disesuaikan)
-
Maks. Ukuran Khusus580mm × 580mm (Ukuran dapat disesuaikan tersedia)
-
Standar ketegangan30–50 N/cm (stabil)
-
Presisi Bukaan±0,01mm
-
Bukaan Minimum0,03mm
-
Akurasi Posisi±0,005mm
-
KepatuhanRoHS, JANGKAUAN
-
Peralatan yang kompatibelPrinter SMT manual, printer layar semi-otomatis
-
Format File Desain yang DidukungGerber, PCB, DXF, CAD
-
Tempat asalCina
-
Nama merekODM/OEM
-
SertifikasiTB25Q0225R0S
-
Nomor modelLembaran Baja Tanpa Bingkai SMT
-
Kuantitas min Order1
-
Harga15
-
Kemasan rincian37*48*2.5cm
-
Waktu pengiriman2 jam
-
Syarat-syarat pembayaranL/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
-
Menyediakan kemampuan500pca
Stensil Pasta Solder Potong Laser Berbingkai Standar 370 X 470mm Untuk Pencetakan SMT Manual
Stensil SMT Berbingkai Standar 370×470mm | Stensil Pasta Solder Potong Laser untuk Pencetakan SMT Manual/Semi-Otomatis
KitaStensil SMT Berbingkai Standar 370*470mmadalah ukuran yang paling banyak diadopsi di industri untuk pencetakan pasta solder SMT manual dan semi-otomatis. Dibangun dengan kakuBingkai paduan aluminium tebal 30±3mmdan foil baja tahan karat yang dipotong laser secara presisi, stensil ini menghasilkan tegangan yang konsisten, akurasi posisi tinggi, dan kinerja pencetakan yang andal untuk pembuatan prototipe PCB, produksi dalam jumlah kecil, dan perakitan SMT campuran tinggi.
Keuntungan Utama
- Standar Industri & Kompatibilitas Universal:Dimensi 370*470mm adalah ukuran standar global untuk stensil SMT berbingkai, cocok dengan hampir semua stasiun kerja pencetakan manual dan printer semi-otomatis untuk penggunaan plug-and-play.
- Kekakuan Tinggi & Ketegangan Stabil:Rangka paduan aluminium yang menebal menjaga kerataan yang sangat baik dan tegangan stabil selama penggunaan jangka panjang, mencegah deformasi rangka dan memastikan pelepasan pasta solder yang seragam.
- Presisi Ultra Tinggi untuk Komponen Nada Halus:Pemotongan laser tingkat lanjut dan pemolesan nano memberikan dinding bukaan yang halus dan akurasi dimensi yang tinggi, ideal untuk chip 01005, 0201, komponen BGA/QFN pitch 0,4 mm, dan PCB HDI kepadatan tinggi.
- Struktur Ringan & Hemat Biaya:Ukuran sedang mengurangi volume pengemasan dan biaya pengiriman sekaligus menawarkan waktu tunggu lebih pendek dan biaya lebih rendah dibandingkan dengan stensil ukuran besar khusus.
- Pengiriman Cepat & MOQ Rendah:Pengiriman cepat 2 jam untuk pesanan standar dengan file Gerber lengkap dan jumlah pesanan minimum 1 buah, cocok untuk kebutuhan prototyping cepat.
Aplikasi
- Pengembangan prototipe PCB dan verifikasi rekayasa
- Perakitan dan produksi SMT dalam jumlah kecil
- Pencetakan pasta solder manual dan semi-otomatis
- Manufaktur elektronik campuran tinggi volume rendah (HMLV).
- Laboratorium penelitian dan pengembangan, stasiun perbaikan dan pengerjaan ulang
- Skenario pendidikan dan pelatihan untuk proses SMT
Informasi Pemesanan & Layanan
| Jumlah Pesanan Minimum | 1 buah |
| Waktu Pimpin | Pengiriman cepat 2 jam untuk pesanan standar |
| Dukungan Berkas | Format Gerber, PCB, DXF, CAD |
| Kustomisasi | Ketebalan foil, desain bukaan, lapisan nano tersedia |
| Pengiriman | Pengiriman ke seluruh dunia dengan pengiriman hemat biaya |
| Jaminan Kualitas | Inspeksi optik 100% sebelum pengiriman; penggantian gratis untuk cacat kualitas |
Produk-produk terkait
Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.
