Laser Cut SMT Solder Paste Stencil 370x470mm Frame Service Dirancang untuk Pencetakan Manual Plus Pemeriksaan
-
Menyoroti
370x470mm Framed Stencil
,Alat cetak SMT manual
,Keakuratan Pemotongan Laser
-
Nama ProdukStensil SMT berbingkai standar 370×470mm, potongan laser presisi tinggi, sesuai RoHS, ideal untuk ja
-
Area pencetakan yang efektif190mm × 290mm
-
Bahan DasarBaja Tahan Karat Food Grade 304/316 berkualitas tinggi
-
Ketebalan Lembar Standar0,04MM.0.05MM.0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.20mm, 0.25mm, 0.30mm (Dapat Disesuaikan)
-
Maks. Ukuran Khusus580mm × 580mm (Ukuran dapat disesuaikan tersedia)
-
Standar ketegangan30–50 N/cm (stabil)
-
Presisi Bukaan±0,01mm
-
Bukaan Minimum0,03mm
-
Akurasi Posisi±0,005mm
-
KepatuhanRoHS, JANGKAUAN
-
Peralatan yang kompatibelPrinter SMT manual, printer layar semi-otomatis
-
Format File Desain yang DidukungGerber, PCB, DXF, CAD
-
Bahanbaja tahan karat 304
-
Presisi±0,01mm
-
Perubahan haluan1-2 jam
-
ProsesPemotongan Laser
-
Tempat asalShenzhen, Tiongkok
-
Nama merekQHPCBA
-
SertifikasiUL
-
Nomor modelQH-0985
-
Kuantitas min Order1
-
Harga15
-
Kemasan rincian37*48*2.5cm
-
Waktu pengiriman2 jam
-
Syarat-syarat pembayaranL/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
-
Menyediakan kemampuan500pca
Laser Cut SMT Solder Paste Stencil 370x470mm Frame Service Dirancang untuk Pencetakan Manual Plus Pemeriksaan
370×470mm Standard Framed SMT Stencil.
Kita370*470mm Stensil SMT berbingkai standaradalah ukuran industri yang paling banyak diadopsi untuk cetak pasta solder SMT manual dan semi otomatis.Kerangka baja aluminium tebal 30±3 mmdan foil stainless steel yang dipotong laser presisi, stensil ini memberikan ketegangan yang konsisten, akurasi posisi tinggi, dan kinerja cetak yang handal untuk prototipe PCB, produksi batch kecil,dan perakitan SMT campuran tinggi.
Keuntungan Utama
- Standar Industri & Kompatibilitas Universal:Dimensi 370*470mm adalah ukuran standar global untuk stensil SMT bingkai, cocok dengan hampir semua workstation pencetakan manual dan printer semi-otomatis untuk penggunaan plug-and-play.
- Kekuatan tinggi & ketegangan stabil:Bingkai paduan aluminium tebal mempertahankan ketebalan yang sangat baik dan ketegangan yang stabil selama penggunaan jangka panjang, mencegah deformasi bingkai dan memastikan pelepasan pasta solder yang seragam.
- Precision Ultra-High untuk komponen dengan pitch halus:Pemotongan laser canggih dan polishing nano memberikan dinding aperture yang halus dan akurasi dimensi yang tinggi, ideal untuk chip 01005, 0201, komponen BGA / QFN pitch 0,4mm dan PCB HDI kepadatan tinggi.
- Struktur Ringan & Biaya Efektif:Ukuran moderat mengurangi volume kemasan dan biaya pengiriman sambil menawarkan waktu pengiriman yang lebih singkat dan biaya yang lebih rendah dibandingkan dengan stensil ukuran besar khusus.
- Pengiriman cepat & MOQ rendah:Pengiriman cepat 2 jam untuk pesanan standar dengan file Gerber lengkap dan jumlah pesanan minimum 1 buah, sempurna untuk kebutuhan prototipe cepat.
Aplikasi
- Pengembangan prototipe PCB dan verifikasi teknik
- Pemasangan dan produksi SMT seri kecil
- Pencetakan pasta solder manual dan semi-otomatis
- Pembuatan elektronik berukuran kecil dengan campuran tinggi (HMLV)
- Laboratorium R&D, stasiun perbaikan dan pemrosesan ulang
- Skenario pendidikan dan pelatihan untuk proses SMT
Informasi Pemesanan & Layanan
| Jumlah pesanan minimum | 1 buah |
| Waktu Pelaksanaan | Pengiriman cepat 2 jam untuk pesanan standar |
| Dukungan File | Gerber, PCB, DXF, format CAD |
| Pengaturan khusus | Ketebalan foil, desain aperture, lapisan nano tersedia |
| Pengangkutan | Pengiriman di seluruh dunia dengan pengiriman yang hemat biaya |
| Penjaminan Mutu | 100% pemeriksaan optik sebelum pengiriman; penggantian gratis untuk cacat kualitas |
Produk-produk terkait
Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.
