Shenzhen Jingchengjie Technology Co., Ltd. 86--17688938310 jcjpcba@outlook.com
Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

Layanan Perakitan SMT BGA Presisi Pitch Halus dengan Bengkel Perlengkapan Stensil Internal

  • Menyoroti

    Perakitan SMT BGA Pitch Halus

    ,

    PCBA Perlengkapan Stensil Internal BGA

    ,

    Layanan Perakitan SMT BGA Presisi

  • Jenis Layanan
    Rakitan BGA & SMT Fine-Pitch yang Presisi
  • Dukungan Paket
    Mikro-BGA, QFN, CSP, 0201/01005
  • Pitch Minimal
    0,30 mm
  • Jenis Stensil
    Dipotong dengan laser, dipoles secara elektro, dilapisi nano
  • Inspeksi
    X-Ray, AOI, Tes Fungsional
  • Jumlah Lapisan
    1-32 lapisan
  • Permukaan Selesai
    ENIG, HASL, Emas Perendaman
  • Tempat asal
    Shenzhen, Tiongkok
  • Nama merek
    QHPCBA
  • Sertifikasi
    ISO 9001, UL
  • Nomor model
    QH-FP-2208
  • Kuantitas min Order
    1 buah
  • Harga
    $10.00
  • Kemasan rincian
    Baki anti-statis + pengering + bungkus gelembung + kotak kardus
  • Waktu pengiriman
    8-72 Jam
  • Syarat-syarat pembayaran
    T/T, Western Union
  • Menyediakan kemampuan
    1000000 Potongan per Bulan

Layanan Perakitan SMT BGA Presisi Pitch Halus dengan Bengkel Perlengkapan Stensil Internal

QHPCBA menyediakan layanan perakitan BGA presisi dan SMT yang halus untuk pelanggan yang desainnya tidak dapat mentolerir pengolahan ulang, celah inspeksi atau pengelasan yang tidak stabil.Layanan ini ditujukan secara langsung untuk kepadatan tinggi, papan bernilai tinggi yang membawa bagian yang tidak proporsional dari total biaya produk, di mana sebuah batu nisan tunggal, jembatan solder atau ruang kosong BGA tersembunyi dapat menunda seluruh konstruksi.Untuk mengendalikan risiko ini kami menggabungkan kemampuan penempatan nada halus dengan stensil internal dan bengkel perlengkapan yang terletak di dalam fasilitas Shenzhen kami, memberikan insinyur kami kontrol langsung atas dua variabel yang paling mempengaruhi hasil pertama-laluan: pengendapan pasta solder dan dukungan papan.

Alih-alih memperlakukan pembuatan stensil dan pembuatan perlengkapan sebagai tugas outsourcing, kami memproduksi mereka secara internal.dan memungkinkan insinyur proses kami menyempurnakan geometri aperture dan alat pendukung dalam menanggapi langsung umpan balik produksi nyataHasilnya adalah jendela perakitan yang lebih ketat dan lebih dapat diprediksi, terutama untuk papan yang menggunakan sirkuit terintegrasi pitch halus, micro-BGA, QFN, paket skala chip dan komponen pasif 0201 atau 01005.

Fitur Utama
  • Kemampuan penempatan pitch halus dan BGA:Platform penempatan khusus dan sistem penglihatan menangani IC dengan pitch halus, micro-BGA, QFN dan paket skala chip dengan akurasi dan kelanjutan yang konsisten.
  • Lokakarya Stencil Laser di Rumah:Stensil yang dipoles dan dilapisi nano dipotong, diperiksa dan disetel di tempat, memperpendek waktu lead dan memungkinkan penyesuaian aperture segera untuk pelepasan pasta yang lebih baik.
  • Lokakarya perlengkapan SMT internal:Dukungan papan khusus, perlengkapan las dan perlengkapan uji diproduksi secara internal untuk menjamin penempatan datar, registrasi yang stabil dan hasil yang dapat diulang pada perakitan yang kompleks.
  • Dukungan Teknik Reflow:Tim proses kami menganalisis dan menyelesaikan batuan kuburan, solder bridging, voiding dan cacat penempatan pitch halus menggunakan profil terkontrol dan penyesuaian berbasis data.
  • Pemeriksaan sinar-X dan AOI:Pemeriksaan setelah aliran kembali memverifikasi integritas bola BGA, pembentukan filet dan kualitas sendi tersembunyi sebelum papan beralih ke tes fungsional.
  • Fleksibilitas High-Mix, Fine-Pitch:Jalur ini dikonfigurasi untuk prototipe, pilot dan run volume menengah dari papan padat tanpa mengorbankan kecepatan pergantian atau kontrol proses.
Spesifikasi Teknis
ParameterSpesifikasi
Jenis LayananPrecision BGA & Fine-Pitch SMT Assembly
Dukungan PaketMicro-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005
Pitch Minimal0.30 mm dan lebih halus
Keakuratan PenempatanVisi yang selaras, kebalikan yang tinggi
Jenis stensilLaser-cut, elektro-polished, nano-coated
Aliran kembaliProfil yang dikontrol multi-zona
PemeriksaanX-Ray, AOI dan pengujian fungsional
Jumlah Layer1 sampai 32 lapisan
Bahan papanFR-4, Rogers, kaku-flex
Perbaikan permukaanENIG, HASL, emas perendaman
Aplikasi

Layanan perakitan presisi kami digunakan di peralatan kontrol industri, elektronik medis, modul kontrol otomotif, perangkat IoT, AI dan perangkat keras edge-computing,dan sistem komunikasi canggihIni adalah aplikasi di mana rute padat, permintaan termal dan standar keandalan yang ketat mendorong kualitas solder-joint ke pusat proyek.Tim desain yang bekerja pada tata letak pad pertama mereka mendapat manfaat dari mitra teknik yang dapat memberikan saran tentang desain pad, pembukaan stencil dan relief termal sebelum panel pertama bahkan dipesan.

Dengan menjaga pembuatan stensil dan perlengkapan di bawah atap yang sama dengan perakitan, kita dapat bereaksi dengan cepat ketika masalah proses muncul.Jika komponen halus menunjukkan tanda-tanda pasta yang tidak cukup atau BGA menunjukkan aliran balik marginal, insinyur kami dapat memodifikasi stensil, menyesuaikan perlengkapan atau memperbaiki profil dan menjalankan kembali papan tanpa menunggu pemasok eksternal.Pendekatan loop tertutup ini secara dramatis memperpendek siklus debug untuk desain menuntut.

Kemasan & Jaminan Kualitas

Perangkat siap ditangani dalam kondisi aman ESD, dibersihkan sesuai spesifikasi,dan dikemas dalam nampan anti-statis dengan bahan pengering dan penghalang kelembaban untuk melindungi kemasan sensitif selama transportasiPapan diperiksa secara visual, diuji secara fungsional jika diperlukan, dan dilepaskan hanya setelah melewati gerbang kualitas yang ditentukan yang selaras dengan praktik ISO 9001.perakitan terbuat dari bahan UL-dikenalQHPCBA menawarkan harga pabrik langsung yang transparan dan pengiriman global yang dapat diandalkan,didukung oleh dukungan rekayasa responsif yang menjaga produksi halus Anda sesuai jadwal dari prototipe melalui ramp volume.