QHPCBA menyediakan layanan perakitan BGA presisi dan SMT yang halus untuk pelanggan yang desainnya tidak dapat mentolerir pengolahan ulang, celah inspeksi atau pengelasan yang tidak stabil.Layanan ini ditujukan secara langsung untuk kepadatan tinggi, papan bernilai tinggi yang membawa bagian yang tidak proporsional dari total biaya produk, di mana sebuah batu nisan tunggal, jembatan solder atau ruang kosong BGA tersembunyi dapat menunda seluruh konstruksi.Untuk mengendalikan risiko ini kami menggabungkan kemampuan penempatan nada halus dengan stensil internal dan bengkel perlengkapan yang terletak di dalam fasilitas Shenzhen kami, memberikan insinyur kami kontrol langsung atas dua variabel yang paling mempengaruhi hasil pertama-laluan: pengendapan pasta solder dan dukungan papan.
Alih-alih memperlakukan pembuatan stensil dan pembuatan perlengkapan sebagai tugas outsourcing, kami memproduksi mereka secara internal.dan memungkinkan insinyur proses kami menyempurnakan geometri aperture dan alat pendukung dalam menanggapi langsung umpan balik produksi nyataHasilnya adalah jendela perakitan yang lebih ketat dan lebih dapat diprediksi, terutama untuk papan yang menggunakan sirkuit terintegrasi pitch halus, micro-BGA, QFN, paket skala chip dan komponen pasif 0201 atau 01005.
Fitur Utama| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Layanan | Precision BGA & Fine-Pitch SMT Assembly |
| Dukungan Paket | Micro-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005 |
| Pitch Minimal | 0.30 mm dan lebih halus |
| Keakuratan Penempatan | Visi yang selaras, kebalikan yang tinggi |
| Jenis stensil | Laser-cut, elektro-polished, nano-coated |
| Aliran kembali | Profil yang dikontrol multi-zona |
| Pemeriksaan | X-Ray, AOI dan pengujian fungsional |
| Jumlah Layer | 1 sampai 32 lapisan |
| Bahan papan | FR-4, Rogers, kaku-flex |
| Perbaikan permukaan | ENIG, HASL, emas perendaman |
Layanan perakitan presisi kami digunakan di peralatan kontrol industri, elektronik medis, modul kontrol otomotif, perangkat IoT, AI dan perangkat keras edge-computing,dan sistem komunikasi canggihIni adalah aplikasi di mana rute padat, permintaan termal dan standar keandalan yang ketat mendorong kualitas solder-joint ke pusat proyek.Tim desain yang bekerja pada tata letak pad pertama mereka mendapat manfaat dari mitra teknik yang dapat memberikan saran tentang desain pad, pembukaan stencil dan relief termal sebelum panel pertama bahkan dipesan.
Dengan menjaga pembuatan stensil dan perlengkapan di bawah atap yang sama dengan perakitan, kita dapat bereaksi dengan cepat ketika masalah proses muncul.Jika komponen halus menunjukkan tanda-tanda pasta yang tidak cukup atau BGA menunjukkan aliran balik marginal, insinyur kami dapat memodifikasi stensil, menyesuaikan perlengkapan atau memperbaiki profil dan menjalankan kembali papan tanpa menunggu pemasok eksternal.Pendekatan loop tertutup ini secara dramatis memperpendek siklus debug untuk desain menuntut.
Kemasan & Jaminan KualitasPerangkat siap ditangani dalam kondisi aman ESD, dibersihkan sesuai spesifikasi,dan dikemas dalam nampan anti-statis dengan bahan pengering dan penghalang kelembaban untuk melindungi kemasan sensitif selama transportasiPapan diperiksa secara visual, diuji secara fungsional jika diperlukan, dan dilepaskan hanya setelah melewati gerbang kualitas yang ditentukan yang selaras dengan praktik ISO 9001.perakitan terbuat dari bahan UL-dikenalQHPCBA menawarkan harga pabrik langsung yang transparan dan pengiriman global yang dapat diandalkan,didukung oleh dukungan rekayasa responsif yang menjaga produksi halus Anda sesuai jadwal dari prototipe melalui ramp volume.