Le nostre avanzate capacità di produzione HDI offrono precisione e affidabilità per progetti di PCB complessi:
| Specifiche |
Capacità |
| Numero di strati |
Da 4 a 14 strati di interconnessione ad alta densità |
| Struttura HDI |
Interconnessione di 1°, 2°, 3° ordine e Interconnessione Any-layer |
| Larghezza/Spaziatura minima traccia |
3mil (0.075mm) |
| Dimensione minima foro |
Meccanico: 0.15mm | Laser: 0.1mm (tecnologia microvia) |
| Materiali |
Materiali High-TG inclusi Sheng Yi, ITEQ, Nan Ya e Rogers |
| Finiture superficiali |
Oro per immersione (ENIG), Oro duro, OSP, Argento per immersione, HASL (senza piombo/con piombo) |