Controllo incorporato HDI ENIG Finitura in oro Assemblea PCBA Servizio chiavi in mano con produzione rapida, comprese le prove
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Evidenziare
PCB in oro HDI ENIG
,Assemblea di controllo incorporata
,Fabbricazione rapida
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Conteggio degli strati8-12 strati HDI (vie cieche/sepolte)
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MaterialeFR-4 ad alto TG (senza alogeni)
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Finitura superficialeENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
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Passo BGA / BGAPasso minimo 0,35 mm
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Min Trace/Space2.5mil
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ApplicazioneEdge computing AI, imaging medico, tablet industriale
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Dimensione componente0201 (0,6 mm x 0,3 mm)
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Ispezione100% AOI + raggi X
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Ritorno8 ore
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TecnologiaHDI con Micro-Vias
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Luogo di origineShenzen, Cina
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MarcaQHPCBA
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CertificazioneUL
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Numero di modelloQH-5071
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Quantità di ordine minimo1
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Prezzo$10
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Imballaggi particolariConfezionamento sottovuoto+Scatola in cartone
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Tempi di consegna6 giorni
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Termini di pagamentoWestern Union, T/T
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Capacità di alimentazione1000000 pezzi
Controllo incorporato HDI ENIG Finitura in oro Assemblea PCBA Servizio chiavi in mano con produzione rapida, comprese le prove
Tavola di controllo HDI multi-livello incorporata ad alta densità - finitura dorata
Complessità:Questa scheda presenta un design SoC/FPGA BGA ad alta densità, circondato da componenti passivi 0201, che richiedono estrema precisione nel posizionamento SMT.
Tecnologia di interconnessione:Utilizza HDI avanzato (High-Density Interconnect) con vie cieche e sepolte per gestire il complesso routing del segnale in un fattore di forma compatto.
Interfaccia ricca:Integrato con più connettori FPC/FFC (J10-J26), slot SIM/MicroSD e interfacce di visualizzazione ad alta velocità.
| Caratteristica | QHPCBA (Factory-Direct) | Piattaforme generiche |
|---|---|---|
| Tempo di risposta | Revisione diretta di ingegneria | Ticket di assistenza clienti 12-24h |
| Velocità di produzione | 8 ore (SMT) | 3-7 giorni (normale) |
| Marcatura del mediatore | 0% (prezzi di fabbrica) | Commissioni per la piattaforma |
| Feedback DFM | Attivo e collaborativo | "Rifiuto" automatico |
| Accesso alle strutture | Visita la nostra fabbrica di Shenzhen | Indirizzo virtuale/ufficio |
La nostra fabbrica è specializzata nella prototipazione rapida di schede HDI complesse, garantendo l'integrità strutturale e la fedeltà del segnale.
Stensil ad ultra-precisione (2 ore):Stencils tagliati al laser personalizzati con opzioni di nano-rivestimento per un perfetto rilascio della saldatura BGA.
Fabbricazione rapida di PCB (24-48H):Catena di approvvigionamento specializzata per la prototipazione HDI a più strati.
Assemblea di esperti SMT (8 ore):Equipaggiato con montatori Yamaha/Pana-sonic ad alta velocità in grado di posizionare componenti 01005 e ispezione BGA a raggi X.
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Ispezione a raggi X:Ispezione al 100% per saldatura interna BGA e QFN.
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Test di AOI:Ispezione ottica completamente automatizzata per tutti i componenti SMT.
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Controllo di impedenza:Stretta tolleranza di abbinamento per coppie differenziali ad alta velocità.
I nostri prodotti sono venduti in tutto il mondo. Puoi stare certo dell'intero processo dei nostri prodotti.
