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High Density HDI Multi Layer Embedded Control Board Gold Finish

High Density HDI Multi-Layer Embedded Control Board Finitura in oro

Prodotti - Assemblaggio SMT
  • Evidenziare

    Pannello di controllo incorporato ad alta densità

    ,

    pannello di controllo incorporato

    ,

    Assemblaggio della scheda HDI smt

  • Conteggio degli strati
    8-12 strati HDI (vie cieche/sepolte)
  • Materiale
    FR-4 ad alto TG (senza alogeni)
  • Finitura superficiale
    ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
  • Passo BGA / BGA
    Passo minimo 0,35 mm
  • Min Trace/Space
    2.5mil
  • Applicazione
    Edge computing AI, imaging medico, tablet industriale
  • Luogo di origine
    Cina
  • Marca
    QHPCBA
  • Certificazione
    ISO 9001
  • Numero di modello
    QHPCBA26511
  • Quantità di ordine minimo
    1
  • Prezzo
    $10
  • Imballaggi particolari
    Confezionamento sottovuoto+Scatola in cartone
  • Tempi di consegna
    6 giorni
  • Termini di pagamento
    Western Union, T/T
  • Capacità di alimentazione
    1000000 pezzi

High Density HDI Multi-Layer Embedded Control Board Finitura in oro

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Tavola di controllo HDI multi-livello incorporata ad alta densità - finitura dorata

Complessità:Questa scheda presenta un design SoC/FPGA BGA ad alta densità, circondato da componenti passivi 0201, che richiedono estrema precisione nel posizionamento SMT.

Tecnologia di interconnessione:Utilizza HDI avanzato (High-Density Interconnect) con vie cieche e sepolte per gestire il complesso routing del segnale in un fattore di forma compatto.

Interfaccia ricca:Integrato con più connettori FPC/FFC (J10-J26), slot SIM/MicroSD e interfacce di visualizzazione ad alta velocità.

Caratteristica QHPCBA (Factory-Direct) Piattaforme generiche
Tempo di risposta Revisione diretta di ingegneria Ticket di assistenza clienti 12-24h
Velocità di produzione 8 ore (SMT) 3-7 giorni (normale)
Marcatura del mediatore 0% (prezzi di fabbrica) Commissioni per la piattaforma
Feedback DFM Attivo e collaborativo "Rifiuto" automatico
Accesso alle strutture Visita la nostra fabbrica di Shenzhen Indirizzo virtuale/ufficio
L'eccellenza nella produzione presso QHPCBA

La nostra fabbrica è specializzata nella prototipazione rapida di schede HDI complesse, garantendo l'integrità strutturale e la fedeltà del segnale.

Stensil ad ultra-precisione (2 ore):Stencils tagliati al laser personalizzati con opzioni di nano-rivestimento per un perfetto rilascio della saldatura BGA.

Fabbricazione rapida di PCB (24-48H):Catena di approvvigionamento specializzata per la prototipazione HDI a più strati.

Assemblea di esperti SMT (8 ore):Equipaggiato con montatori Yamaha/Pana-sonic ad alta velocità in grado di posizionare componenti 01005 e ispezione BGA a raggi X.

Controllo della qualità

  • Ispezione a raggi X:Ispezione al 100% per saldatura interna BGA e QFN.

  • Test di AOI:Ispezione ottica completamente automatizzata per tutti i componenti SMT.

  • Controllo di impedenza:Stretta tolleranza di abbinamento per coppie differenziali ad alta velocità.

Etichette:

PCBA Prototyping

assemblea del bordo dello smt

Assemblaggio SMT

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