HDIの製造能力
私たちの先進的なHDI製造能力は 複雑なPCB設計の精度と信頼性を提供します
| 仕様 |
能力 |
| 層数 |
高密度の相互接続の4〜14層 |
| HDI 構造 |
1階,2階,3階,そして任意の層の相互接続 |
| ミンス トレース 幅/スペース |
3ミリ (0.075mm) |
| 掘削機の最小サイズ |
メカニカル:0.15mmレーザー:0.1mm(微生物技術) |
| 材料 |
シェン・イ,ITEQ,ナン・ヤ,ロジャースを含む高TG材料 |
| 表面塗装 |
浸透金 (ENIG),硬金,OSP,浸透銀,HASL (鉛/鉛のない) |
応用分野
私たちのHDIボードは 複数の業界で 重要なアプリケーションに対応しています
- スマートフォン&タブレット:コンパクト設計に対する極端な統合要件
- 5GとIoTデバイス:高速信号処理能力
- 自動車電子機器:高度なドライバーアシスタントシステム (ADAS) のアプリケーション
- 産業用・医療用機器高度な信頼性の基準を持つ小型化
サービス の 利点
卓越したサービス品質を備えた 総合的な製造ソリューションを提供しています
- 迅速なターンアウト:迅速な配達による高速プロトタイプ製造サービス
- 単一の解決策:PCB製造から完全なPCB組み立て (PCBA) までの完全なサービス
- 品質保証AOI,AXI,およびULおよび国際認証を持つ電気試験を含む高度検査