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ハイライト
HDI ENIG 金メッキ PCB
,組み込み制御アセンブリ
,迅速製造 ターンキー
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レイヤー数8 ～ 12 層 HDI (ブラインド/埋め込みビア)
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材料高TG FR-4（ハロゲンフリー）
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表面仕上げENIG (無電動ニッケル浸水金)
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BGAピッチ / BGA最小0.35mmピッチ
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ミニトラス/スペース2.5mil
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応用AIエッジコンピューティング、医用画像処理、産業用タブレット
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コンポーネントサイズ0201(0.6mm×0.3mm)
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検査100% AOI + X 線
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逆転8時間
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テクノロジーマイクロビア付き HDI
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起源の場所深セン、中国
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ブランド名QHPCBA
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証明UL
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モデル番号QH-5071
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最小注文数量1
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価格$10
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パッケージの詳細真空包装＋段ボール箱
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受渡し時間6日
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支払条件ウェスタンユニオン、T/T
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供給の能力1000000pcs
組み込み制御 HDI ENIG 金メッキ PCBA アセンブリ ターンキーサービス、迅速な製造とテストを含む
高密度HDI多層基板 埋め込み制御ボード - 金メッキ
複雑性: このボードは、高密度SoC/FPGA BGA設計を特徴とし、0201パッシブコンポーネントに囲まれており、SMT配置における極度の精度が必要です。
相互接続技術: 高度なHDI（高密度相互接続）とブラインドビアおよびバリアビアを利用し、コンパクトなフォームファクタで複雑な信号ルーティングを管理します。
豊富なインターフェース: 複数のFPC/FFCコネクタ（J10-J26）、SIM/MicroSDスロット、および高速ディスプレイインターフェースを統合しています。
| 特徴 | QHPCBA（工場直販） | 汎用プラットフォーム |
|---|---|---|
| 応答時間 | 直接エンジニアリングレビュー | 12〜24時間カスタマーサポートチケット |
| 生産速度 | 8時間（SMT） | 3〜7日（標準） |
| 中間業者マージン | 0%（工場価格） | プラットフォーム手数料 |
| DFMフィードバック | 積極的かつ協調的 | 自動「拒否」 |
| 施設へのアクセス | 深セン工場を訪問 | 仮想/オフィスアドレス |
QHPCBAにおける製造の卓越性
当社の工場は、複雑なHDIボードのラピッドプロトタイピングを専門とし、構造的完全性と信号忠実性を保証します。
超高精度ステンシル（2時間）: BGAはんだの理想的な放出のためのナノコーティングオプションを備えたカスタムレーザーカットステンシル。
ラピッドPCB製造（24〜48時間）: 多層HDIプロトタイピングのための専門サプライチェーン。
専門SMTアセンブリ（8時間）: 01005コンポーネント配置およびX線BGA検査が可能な高速ヤマハ/パナソニックマウンターを装備。
品質管理
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X線検査: BGAおよびQFN内部はんだ付けの100%検査。
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AOIテスト: すべてのSMTコンポーネントに対する完全自動光学検査。
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インピーダンス制御: 高速差動ペアの厳密な公差マッチング。
