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High Frequency HDI PCB Prototype 1-32 Layer Manufacturing Service with 1oz-4oz Copper Options

高周波HDIPCBプロトタイプ 1-32層製造サービス 1oz-4oz銅オプション

  • ハイライト

    HDI 高周波PCB

    ,

    1-32 層プロトタイプ

    ,

    1oz-4oz 銅の重さ

  • 材質の種類
    FR-4.アルミニウム.銅.セラミック.フレキシブルボード.リジッドフレックスボード
  • レイヤー数
    1-32
  • 外部銅重量
    1oz-4oz
  • 分。ドリル穴
    0.15mm
  • 表面仕上げ
    HASL/鉛フリー HASL/ENIG/OSP
  • レイヤー数
    1-32の層
  • 材料
    FR-4
  • 表面仕上げ
    ENIG、HASL、イマージョン ゴールド
  • テクノロジー
    マイクロビア付き HDI
  • タイプ
    高周波RF
  • 起源の場所
    深セン、中国
  • ブランド名
    QHPCBA
  • 証明
    UL
  • モデル番号
    QH-1157
  • 最小注文数量
    1
  • 価格
    $10
  • パッケージの詳細
    帯電防止 + プチプチ + 段ボール箱
  • 受渡し時間
    2時間~7日
  • 支払条件
    ウェスタンユニオン、T/T
  • 供給の能力
    1000000pcs

高周波HDIPCBプロトタイプ 1-32層製造サービス 1oz-4oz銅オプション

0.15mm HDI 高周波混合圧力プロトタイプボード PCB 1oz-4oz

製品概要

高精度HDI高周波混合圧PCBを専門としています 高周波介電材料と標準FR4材料の混合ラミネーション技術を採用しHDI マイクロボイアスタック構造と組み合わせた高周波信号伝送性能と高密度配線のメリットをバランスとします純粋な高周波ボードの高コストと普通のPCBの低周波性能の問題も解決します通信および高速電子機器のための迅速なプロトタイプ作成と小批量量生産をサポートします.

主要 な 利点
  • 低電圧常数と低損失,安定した高周波信号伝達,強力な反干渉能力の混合層構造
  • HDI マイクロボイア技術 段階的な盲目・埋葬バイアス,高配線密度,高ボード利用率
  • 高速および高周波機器の信号整合性要件を満たす正確なインピーダンスの制御
  • 完全な高周波ボードよりも高いコスト性能で,研究開発と大量生産コストを大幅に削減
  • 24~48時間 シェンゼン工場で迅速なサンプルサービス 多層精密混合ラミネーションをサポート
申請

5G通信モジュール,RF無線周波数機器,マイクロ波レーダー,UAV制御システム,高速サーバー,工業用高周波センサー機器,スマートホーム通信メインストーブ

処理能力

1-2-1,2-3-2の積み重ねたHDI構造,多層混合圧,インパデンス制御,ENIG,銀浸透,HASLおよびIPCクラス2/3規格に準拠する他の表面仕上げをサポートする.