精密BGA 精細ピッチSMT組立サービス 内部ステンシル固定ワークショップ

QHPCBAは,設計が再加工や検査の欠陥,不安定な溶接に対応できない顧客に精密なBGAと細角SMT組み立てサービスを提供しています.このサービスは,高密度で高価なボードは 製品総コストの 割合が不均衡で 単一の墓石や溶接橋や 隠されたBGA空白が 全体の製造を遅らせますシェンゼン工場内にある本社製のステンシル・フィクチャー・ワークショップを組み合わせます溶接パスタの堆積と板の支えです 溶接パスタの堆積と板の支えです

テンシル製造や固定装置の製造を 外包作業として扱うのではなく 内部で生産しますリアル生産フィードバックに直接応答するサポートツールこの結果,より狭く,より予測可能な組み立て窓が生まれ,特に微細集成回路,マイクロBGA,QFN,チップスケールパッケージ,0201または01005の受動部品を使用するボードの場合.

• 精密ピッチとBGA配置能力:専用の配置プラットフォームとビジョンシステムは,細角IC,マイクロBGA,QFN,チップスケールパッケージを一貫した精度と繰り返し性で処理します
• 内部レーザーステンシルワークショップ:電気磨きとナノコーティングされたスタンチルは現場で切断され,検査され,調整され,リードタイムを短縮し,ペーストをより良く放出するために即座にアパルチャを調整することができます.
• 内部 SMT 装置ワークショップ:カスタムボードの支柱,溶接装置,試験装置は,内部で生産され,平らな配置,安定した登録,複雑な組成物での繰り返しの結果が保証されます.
• リフローエンジニアリングサポート:私たちのプロセスチームは 制御されたプロファイルとデータ駆動調整を使用して 墓石,溶接橋,排気,細角配置の欠陥を分析し 解決します
• X線とAOI検査:再流の検査は,ボードが機能試験に移行する前に,BGA球の整合性,フィレットの形成,隠された関節の質を検証する.
• 高ミックス,細かいピッチの柔軟性:このラインは,交代速度やプロセス制御を犠牲にすることなく,密集板のプロトタイプ,パイロットおよび中量回行のために構成されています.

精密な細角組立サービスが 産業用制御機器 医療電子機器 自動車制御モジュール IoTデバイス AI エッジコンピューティング ハードウェアそして高度な通信システム密度の高い経路,高温要求,厳格な信頼性基準が 溶接合体の品質を プロジェクトの中心に押し付けるアプリケーションです最初の密集型レイアウトに取り組む設計チームは,パッド設計に助言できるエンジニアリングパートナーから恩恵を受けます最初のパネルを注文する前に スタンシルアペルチャーと熱解脱を

スタンシルと固定装置の製造を 組み立てと同じ屋根の下で保つことで プロセスに問題が生じると 迅速に対応できます細いピッチのコンポーネントにパスタが不十分な兆候がある場合や,BGAが限界回流を示している場合外部サプライヤーを待たずに テンシルを修正したり 固定装置を調整したり プロフィールを精製したり ボードを再起動することができます要求の高い設計のためのデバッグサイクルを劇的に短縮します.

完成した組成物は,ESD 安全な条件で処理され,仕様に従って清掃されます.輸送中に敏感な包装物を保護するために,乾燥剤と水分阻害物質を装着した反静的トレイに詰め込まれています. ボードは,視覚的に検査され,必要に応じて機能的にテストされ,ISO 9001の慣行に準拠した定義された品質ゲートを通過した後のみリリースされます.組み立て物は UL 認証された材料で作られていますQHPCBAは 透明な工場直送価格と 信頼性の高いグローバル配送を提供していますプロトタイプから量産までのスケジュールに沿った精細な生産を維持します.