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0.15mm HDI High Frequency Mixed Pressure Prototype Board PCB 1oz-4oz

0.15mm HDI 고주파 혼합 압력 프로토타입 보드 PCB 1oz-4oz

  • 강조하다

    1온스 프로토타입 PCB

    ,

    4온스 프로토타입 PCB0.15mm 원형 회로판

    ,

    0.15mm prototype circuit board

  • 재료 유형
    FR-4.알루미늄.구리.세라믹.플렉시블 보드.리지드 플렉스 보드
  • 레이어 수
    1-32
  • 외부 구리 무게
    1oz-4oz
  • 최소 드릴 구멍
    0.15mm
  • 표면 마감
    HASL/무연 HASL/ENIG/OSP
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    QHPCBA
  • 인증
    IATF 16949,ISO 9001,ISO 13485,UL,IPC Class 3,RoHS,REACH
  • 모델 번호
    QHPCBA26521
  • 최소 주문 수량
    1
  • 가격
    $10
  • 포장 세부 사항
    정전기 방지 + 버블랩 + 판지 상자
  • 배달 시간
    2시간~7일
  • 지불 조건
    서부 동맹, T/T
  • 공급 능력
    10000000pcs

0.15mm HDI 고주파 혼합 압력 프로토타입 보드 PCB 1oz-4oz

0.15mm HDI 고주파 혼합 압력 프로토타입 보드 PCB 1oz-4oz

제품 개요

우리는 고밀도의 HDI 고주파 혼합 압력 PCB를 전문으로 합니다.HDI 미크로비아 겹쳐진 구조와 결합, 보드는 고주파 신호 전송 성능과 고밀도 배선 장점을 균형 잡습니다.그것은 순수한 고주파 보드의 높은 비용과 평범한 PCB의 낮은 고주파 성능의 문제점을 해결합니다.통신 및 고속 전자 장비에 대한 빠른 프로토타입 제작 및 소량 대량 생산을 지원합니다.

주요 장점
  • 혼합 라미네이션 구조, 낮은 다이렉트릭 상수 및 낮은 손실, 안정적인 고주파 신호 전송 및 강력한 반 간섭 능력
  • HDI 미크로비아 기술, 점진형 블라인드 및 묻힌 비아, 높은 배선 밀도 및 높은 보드 활용
  • 고속 및 고주파 장비의 신호 무결성 요구 사항을 충족시키기 위해 정확한 임피던스 제어
  • 전체 고주파 보드보다 높은 비용 성능, R&D 및 대량 생산 비용을 크게 줄입니다.
  • 24~48시간 빠른 샘플 서비스 첸젠 공장에서 다층 정밀 혼합 라미네이션을 지원합니다
신청서

5G 통신 모듈, RF 라디오 주파수 장비, 마이크로 웨브 레이더, UAV 제어 시스템, 고속 서버, 산업용 고주파 센싱 장비, 스마트 홈 통신 메인보드

처리 능력

1-2-1, 2-3-2 HDI 구조, 다층 혼합 압력, 임피던스 제어, ENIG, 은 침수, HASL 및 다른 표면 완공을 지원합니다. IPC 클래스 2/3 표준을 준수합니다.