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High Frequency HDI PCB Prototype 1-32 Layer Manufacturing Service with 1oz-4oz Copper Options

고주파 HDI PCB 프로토타입 1-32 층 제조 서비스 1oz-4oz 구리 옵션

  • 강조하다

    HDI 고주파 PCB

    ,

    1-32 레이어 프로토타입

    ,

    1온스-4온스 구리 무게

  • 재료 유형
    FR-4.알루미늄.구리.세라믹.플렉시블 보드.리지드 플렉스 보드
  • 레이어 수
    1-32
  • 외부 구리 무게
    1oz-4oz
  • 최소 드릴 구멍
    0.15mm
  • 표면 마감
    HASL/무연 HASL/ENIG/OSP
  • 레이어 수
    1-32 층
  • 재료
    FR-4
  • 표면 마감
    ENIG, HASL, 이머젼 골드
  • 기술
    마이크로비아를 갖춘 HDI
  • 유형
    고주파 RF
  • 원래 장소
    중국 선전
  • 브랜드 이름
    QHPCBA
  • 인증
    UL
  • 모델 번호
    QH-1157
  • 최소 주문 수량
    1
  • 가격
    $10
  • 포장 세부 사항
    정전기 방지 + 버블랩 + 판지 상자
  • 배달 시간
    2시간~7일
  • 지불 조건
    서부 동맹, T/T
  • 공급 능력
    10000000pcs

고주파 HDI PCB 프로토타입 1-32 층 제조 서비스 1oz-4oz 구리 옵션

0.15mm HDI 고주파 혼합 압력 프로토타입 보드 PCB 1oz-4oz

제품 개요

당사는 고정밀 HDI 고주파 혼합 압력 PCB를 전문으로 합니다. 고주파 유전체 재료와 표준 FR4 재료의 혼합 적층 기술을 채택하고 HDI 마이크로비아 적층 구조와 결합하여 고주파 신호 전송 성능과 고밀도 배선 장점을 균형 있게 조절합니다. 순수 고주파 보드의 높은 비용과 일반 PCB의 낮은 고주파 성능 문제를 해결합니다. 통신 및 고속 전자 장비의 빠른 프로토타이핑 및 소량 대량 생산을 지원합니다.

핵심 장점
  • 낮은 유전 상수 및 낮은 손실의 혼합 적층 구조, 안정적인 고주파 신호 전송 및 강력한 간섭 방지 능력
  • 스태거드 블라인드 및 버로우드 비아를 갖춘 HDI 마이크로비아 기술, 높은 배선 밀도 및 높은 보드 활용도
  • 고속 및 고주파 장비의 신호 무결성 요구 사항을 충족하는 정확한 임피던스 제어
  • 전체 고주파 보드보다 높은 비용 효율성, R&D 및 대량 생산 비용 대폭 절감
  • 심천 공장의 24-48시간 빠른 샘플 서비스, 다층 정밀 혼합 적층 지원
응용 분야

5G 통신 모듈, RF 무선 주파수 장비, 마이크로파 레이더, UAV 제어 시스템, 고속 서버, 산업용 고주파 센싱 장비, 스마트 홈 통신 메인보드.

공정 능력

1-2-1, 2-3-2 적층 HDI 구조, 다층 혼합 압력, 임피던스 제어, ENIG, 은 침지, HASL 및 기타 표면 마감 지원, IPC Class 2/3 표준 준수.