QHPCBA는 공급망이 정렬되기 위해 몇 주 동안 기다리지 않고 검증된 작업 보드가 필요한 엔지니어링 팀에 대한 빠른 프로토타입 풀 키 PCBA 조립을 제공합니다. PCB 제조,내부 레이저 스텐실 절단, SMT 배치, 뚫린 구멍 용접, 그리고 기능 테스트는 모두 첸젠 시설 내에서 이루어집니다. 그래서 설계 개정이 한 압축 순환으로 게르버 파일에서 테스트된 프로토타입으로 이동할 수 있습니다.왜냐하면 레이저 스텐실 작업장과 SMT 장착 팀은 배치 라인과 같은 바닥에 앉아 있기 때문에, 우리는 몇 시간 안에 변경 요청에 응답하기 위해 여러 외부 공급자에 걸쳐 납품 시간을 협상하는 대신.
주요 특징| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 계층 수 | 1~32층 |
| 기본 재료 | FR-4, 고Tg FR-4 |
| 표면 마감 | ENIG, HASL, 몰입 금 |
| 최소 선 너비 / 간격 | 3 / 3 밀리 |
| 미니 뚫기 구멍 | 0.15mm |
| 부품 범위 | 0201 칩에서 얇은 피치 BGA |
| 판 두께 | 00.4~3.2mm |
| 스텐실 생산 | 레이저 절단, 같은 날 |
| 조립물 종류 | SMT, 뚫린 구멍, 혼합 기술 |
| 테스트 | 기능 테스트, AOI, 시각 검사 |
빠른 프로토타입의 턴키 조립은 첫 번째 제품을 검증하는 하드웨어 스타트업에 적합합니다. 기계 마감일 전에 제어판이 필요한 산업 제어 설계자,그리고 IoT 제품 팀, 작은 파일럿 구축을 필요로 하는 자금 라운드 또는 현장 실험을 앵커.빠른 스텐실 및 고정 작업 흐름은 전체 스케줄을 다시 시작하지 않고 늦은 엔지니어링 변경을 흡수해야하는 의료 및 자동차 프로토타입 프로그램에 특히 가치가 있습니다..
포장 및 품질 보장완성된 보드는 반 정적 가방에 포장되어 있습니다. 거품 포장과 탄탄한 수출 카튼으로 운송 중 얇은 피치 구성 요소를 보호합니다.그리고 모든 프로토타입 주문에는 재료 인증서를 포함하는 완전한 문서가 포함되어 있습니다.검사 기록과 테스트 결과를 보내주세요