QHPCBA는 재작업, 검사 간격 또는 불안정한 납땜을 허용할 수 없는 고객을 위해 정밀 BGA 및 파인 피치 SMT 조립 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 전체 제품 비용에서 불균형적으로 많은 부분을 차지하는 고밀도, 고가치 보드를 대상으로 하며, 단일 툼스톤, 솔더 브릿지 또는 숨겨진 BGA 보이드가 전체 빌드를 지연시킬 수 있습니다. 이러한 위험을 제어하기 위해 당사는 선전 시설 내에 위치한 자체 스텐실 및 고정구 워크샵과 파인 피치 배치 기능을 결합하여 엔지니어가 첫 번째 패스 수율에 가장 큰 영향을 미치는 두 가지 변수인 솔더 페이스트 증착 및 보드 지원을 즉시 제어할 수 있도록 합니다.
스텐실 제작 및 고정구 제작을 외부 작업으로 취급하는 대신 내부적으로 생산합니다. 이를 통해 리드 타임을 단축하고 신속한 엔지니어링 변경을 가능하게 하며, 당사의 공정 엔지니어가 실제 생산 피드백에 직접 대응하여 개구부 형상 및 지원 툴링을 미세 조정할 수 있습니다. 그 결과, 특히 파인 피치 집적 회로, 마이크로 BGA, QFN, 칩 스케일 패키지 및 0201 또는 01005 수동 부품을 사용하는 보드의 경우 더 좁고 예측 가능한 조립 창을 얻을 수 있습니다.
주요 특징| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 서비스 유형 | 정밀 BGA 및 파인 피치 SMT 조립 |
| 패키지 지원 | 마이크로 BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005 |
| 최소 피치 | 0.30mm 이하 |
| 배치 정확도 | 비전 정렬, 높은 반복성 |
| 스텐실 유형 | 레이저 절단, 전기 연마, 나노 코팅 |
| 리플로우 | 다중 구역 제어 프로파일 |
| 검사 | X-레이, AOI 및 기능 테스트 |
| 레이어 수 | 1~32 레이어 |
| 보드 재질 | FR-4, Rogers, 강성-유연 |
| 표면 마감 | ENIG, HASL, 침지 금 |
당사의 정밀 파인 피치 조립 서비스는 산업 제어 장비, 의료 전자 제품, 자동차 제어 모듈, IoT 장치, AI 및 엣지 컴퓨팅 하드웨어, 고급 통신 시스템 전반에 걸쳐 사용됩니다. 이러한 응용 분야는 밀집된 라우팅, 열 요구 사항 및 엄격한 신뢰성 표준이 솔더 조인트 품질을 프로젝트의 중심으로 밀어붙이는 곳입니다. 첫 번째 밀집 레이아웃을 작업하는 설계 팀은 첫 번째 패널이 주문되기 전에 패드 설계, 스텐실 개구부 및 열 완화에 대해 조언할 수 있는 엔지니어링 파트너로부터 이점을 얻습니다.
스텐실 및 고정구 제조를 조립과 같은 지붕 아래에 둠으로써 공정 문제가 발생했을 때 신속하게 대응할 수 있습니다. 파인 피치 부품에 솔더 부족 징후가 보이거나 BGA에 미미한 리플로우가 표시되면 엔지니어는 스텐실을 수정하고, 고정구를 조정하거나, 프로파일을 미세 조정하여 외부 공급업체를 기다리지 않고 보드를 다시 실행할 수 있습니다. 이 폐쇄 루프 접근 방식은 까다로운 설계의 디버그 주기를 극적으로 단축합니다.
포장 및 품질 보증완성된 조립품은 ESD 안전 조건 하에서 취급되고, 사양에 따라 세척되며, 운송 중 민감한 패키지를 보호하기 위해 건조제 및 습기 차단재가 포함된 정전기 방지 트레이에 포장됩니다. 보드는 육안 검사, 필요한 경우 기능 테스트를 거쳐 ISO 9001 관행과 일치하는 정의된 품질 게이트를 통과한 후에만 출시됩니다. 해당되는 경우 보드는 UL 인증 재료로 제작됩니다. QHPCBA는 투명한 공장 직거래 가격과 신뢰할 수 있는 글로벌 배송을 제공하며, 프로토타입부터 볼륨 생산까지 파인 피치 생산 일정을 유지하는 반응성이 뛰어난 엔지니어링 지원을 제공합니다.