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Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

정밀 BGA 미세 피치 SMT 조립 서비스 (자체 스텐실 고정 장치 워크샵 포함)

  • 강조하다

    BGA 미세 피치 SMT 조립

    ,

    자체 스텐실 고정 장치 PCBA

    ,

    정밀 BGA SMT 조립 서비스

  • 서비스 유형
    정밀 BGA 및 미세 피치 SMT 어셈블리
  • 패키지 지원
    마이크로 BGA, QFN, CSP, 0201/01005
  • 최소 음향
    0.30mm
  • 스텐실형
    레이저 절단, 전해 연마, 나노 코팅
  • 점검
    X-Ray, AOI, 기능 테스트
  • 레이어 수
    1-32 층
  • 표면 마감
    ENIG, HASL, 이머젼 골드
  • 원래 장소
    중국 선전
  • 브랜드 이름
    QHPCBA
  • 인증
    ISO 9001, UL
  • 모델 번호
    QH-FP-2208
  • 최소 주문 수량
    1개 조각
  • 가격
    $10.00
  • 포장 세부 사항
    정전기 방지 트레이 + 건조제 + 버블랩 + 판지 상자
  • 배달 시간
    8~72시간
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹
  • 공급 능력
    달 당 1000000 조각

정밀 BGA 미세 피치 SMT 조립 서비스 (자체 스텐실 고정 장치 워크샵 포함)

QHPCBA는 재작업, 검사 간격 또는 불안정한 납땜을 허용할 수 없는 고객을 위해 정밀 BGA 및 파인 피치 SMT 조립 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 전체 제품 비용에서 불균형적으로 많은 부분을 차지하는 고밀도, 고가치 보드를 대상으로 하며, 단일 툼스톤, 솔더 브릿지 또는 숨겨진 BGA 보이드가 전체 빌드를 지연시킬 수 있습니다. 이러한 위험을 제어하기 위해 당사는 선전 시설 내에 위치한 자체 스텐실 및 고정구 워크샵과 파인 피치 배치 기능을 결합하여 엔지니어가 첫 번째 패스 수율에 가장 큰 영향을 미치는 두 가지 변수인 솔더 페이스트 증착 및 보드 지원을 즉시 제어할 수 있도록 합니다.

스텐실 제작 및 고정구 제작을 외부 작업으로 취급하는 대신 내부적으로 생산합니다. 이를 통해 리드 타임을 단축하고 신속한 엔지니어링 변경을 가능하게 하며, 당사의 공정 엔지니어가 실제 생산 피드백에 직접 대응하여 개구부 형상 및 지원 툴링을 미세 조정할 수 있습니다. 그 결과, 특히 파인 피치 집적 회로, 마이크로 BGA, QFN, 칩 스케일 패키지 및 0201 또는 01005 수동 부품을 사용하는 보드의 경우 더 좁고 예측 가능한 조립 창을 얻을 수 있습니다.

주요 특징
  • 파인 피치 및 BGA 배치 기능: 전용 배치 플랫폼과 비전 시스템은 일관된 정확성과 반복성으로 파인 피치 IC, 마이크로 BGA, QFN 및 칩 스케일 패키지를 처리합니다.
  • 자체 레이저 스텐실 워크샵: 전기 연마 및 나노 코팅된 스텐실은 현장에서 절단, 검사 및 조정되어 리드 타임을 단축하고 즉각적인 개구부 조정을 통해 솔더 페이스트 방출을 개선합니다.
  • 자체 SMT 고정구 워크샵: 맞춤형 보드 지지대, 용접 고정구 및 테스트 고정구는 내부적으로 생산되어 복잡한 조립품의 평평한 배치, 안정적인 등록 및 반복 가능한 결과를 보장합니다.
  • 리플로우 엔지니어링 지원: 당사의 공정 팀은 제어된 프로파일과 데이터 기반 조정을 사용하여 툼스톤, 솔더 브릿지, 보이드 및 파인 피치 배치 결함을 분석하고 해결합니다.
  • X-레이 및 AOI 검사: 리플로우 후 검사는 보드가 기능 테스트로 이동하기 전에 BGA 볼 무결성, 필렛 형성 및 숨겨진 조인트 품질을 확인합니다.
  • 고밀도, 파인 피치 유연성: 이 라인은 프로토타입, 파일럿 및 중간 볼륨 생산을 위해 구성되어 있으며, 변경 속도 또는 공정 제어를 희생하지 않고 밀집된 보드를 처리합니다.
기술 사양
매개변수사양
서비스 유형정밀 BGA 및 파인 피치 SMT 조립
패키지 지원마이크로 BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005
최소 피치0.30mm 이하
배치 정확도비전 정렬, 높은 반복성
스텐실 유형레이저 절단, 전기 연마, 나노 코팅
리플로우다중 구역 제어 프로파일
검사X-레이, AOI 및 기능 테스트
레이어 수1~32 레이어
보드 재질FR-4, Rogers, 강성-유연
표면 마감ENIG, HASL, 침지 금
응용 분야

당사의 정밀 파인 피치 조립 서비스는 산업 제어 장비, 의료 전자 제품, 자동차 제어 모듈, IoT 장치, AI 및 엣지 컴퓨팅 하드웨어, 고급 통신 시스템 전반에 걸쳐 사용됩니다. 이러한 응용 분야는 밀집된 라우팅, 열 요구 사항 및 엄격한 신뢰성 표준이 솔더 조인트 품질을 프로젝트의 중심으로 밀어붙이는 곳입니다. 첫 번째 밀집 레이아웃을 작업하는 설계 팀은 첫 번째 패널이 주문되기 전에 패드 설계, 스텐실 개구부 및 열 완화에 대해 조언할 수 있는 엔지니어링 파트너로부터 이점을 얻습니다.

스텐실 및 고정구 제조를 조립과 같은 지붕 아래에 둠으로써 공정 문제가 발생했을 때 신속하게 대응할 수 있습니다. 파인 피치 부품에 솔더 부족 징후가 보이거나 BGA에 미미한 리플로우가 표시되면 엔지니어는 스텐실을 수정하고, 고정구를 조정하거나, 프로파일을 미세 조정하여 외부 공급업체를 기다리지 않고 보드를 다시 실행할 수 있습니다. 이 폐쇄 루프 접근 방식은 까다로운 설계의 디버그 주기를 극적으로 단축합니다.

포장 및 품질 보증

완성된 조립품은 ESD 안전 조건 하에서 취급되고, 사양에 따라 세척되며, 운송 중 민감한 패키지를 보호하기 위해 건조제 및 습기 차단재가 포함된 정전기 방지 트레이에 포장됩니다. 보드는 육안 검사, 필요한 경우 기능 테스트를 거쳐 ISO 9001 관행과 일치하는 정의된 품질 게이트를 통과한 후에만 출시됩니다. 해당되는 경우 보드는 UL 인증 재료로 제작됩니다. QHPCBA는 투명한 공장 직거래 가격과 신뢰할 수 있는 글로벌 배송을 제공하며, 프로토타입부터 볼륨 생산까지 파인 피치 생산 일정을 유지하는 반응성이 뛰어난 엔지니어링 지원을 제공합니다.