Shenzhen Jingchengjie Technology Co., Ltd. 86--17688938310 jcjpcba@outlook.com
Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service z wewnętrznym warsztatem montażu stencilów

  • Podkreślić

    Zestaw SMT o cienkiej szczelinie BGA

    ,

    In-House Kształtówka PCBA

    ,

    Precyzyjna usługa montażu BGA SMT

  • Typ usługi
    Precyzyjny zespół BGA i SMT o drobnej podziałce
  • Wsparcie pakietowe
    Mikro-BGA, QFN, CSP, 0201/01005
  • Minimalna wysokość dźwięku
    0,30 mm
  • Typ szablonu
    Cięte laserowo, elektropolerowane, z nanopowłoką
  • Kontrola
    Rentgen, AOI, test funkcjonalny
  • Liczba warstw
    1-32 warstwy
  • Wykończenie powierzchni
    ENIG, HASL, Złoto immersyjne
  • Miejsce pochodzenia
    Shenzhen, Chiny
  • Nazwa handlowa
    QHPCBA
  • Orzecznictwo
    ISO 9001, UL
  • Numer modelu
    QH-FP-2208
  • Minimalne zamówienie
    1 sztuka
  • Cena
    $10.00
  • Szczegóły pakowania
    Tacka antystatyczna + środek osuszający + folia bąbelkowa + karton
  • Czas dostawy
    8-72 godziny
  • Zasady płatności
    T/T, Western Union
  • Możliwość Supply
    1000000 sztuk miesięcznie

Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service z wewnętrznym warsztatem montażu stencilów

QHPCBA zapewnia precyzyjne usługi montażu BGA i SMT dla klientów, których projekty nie mogą tolerować ponownej pracy, luk w inspekcji lub niestabilnego lutowania.Usługa ta jest skierowana bezpośrednio do osób o wysokiej gęstości, wysokiej wartości płyty, które stanowią nieproporcjonalny udział w całkowitych kosztach produktu, gdzie pojedynczy nagrobek, most lutowy lub ukryta pustka BGA może opóźnić całą budowę.Aby kontrolować te ryzyko, łączymy zdolność umieszczania drobnej wysokości z wewnętrznymi warsztatami szablonów i urządzeń znajdującymi się w naszym obiekcie w Shenzhen., dając naszym inżynierom natychmiastową kontrolę nad dwoma zmiennymi, które najwięcej wpływają na wydajność pierwszego przejścia: osadzenie pasty lutowej i wsparcie płyty.

Zamiast traktować wytwarzanie szablonów i armatur jako zadania outsourcowane, produkujemy je wewnętrznie.i pozwala naszym inżynierom procesów dopracować geometrię przysłony i wspierać narzędzia w bezpośredniej odpowiedzi na rzeczywiste informacje zwrotne produkcjiW rezultacie powstaje ściślejsze, bardziej przewidywalne okno montażu, zwłaszcza dla płyt wykorzystujących układy zintegrowane o cienkiej rozdzielczości, mikro-BGA, QFN, pakiety na skalę chipa i 0201 lub 01005 komponentów pasywnych.

Kluczowe cechy
  • Pojemność rozmieszczania w cienkiej przestrzeni i BGA:Dedykowane platformy umieszczania i systemy widzenia obsługują układy IC, mikro-BGA, QFN i pakiety na skalę chipa o stałej dokładności i powtarzalności.
  • Wewnętrzny warsztat laserowy:Elektropolerowane i nano-połowione szablony są cięte, sprawdzane i dostosowywane na miejscu, skracając czas przeprowadzenia i umożliwiając natychmiastowe regulacje przysłony w celu lepszego uwalniania pasty.
  • Wewnętrzny warsztat urządzeń SMT:W celu zapewnienia płaskiego umieszczenia, stabilnej rejestracji i powtarzalnych wyników na złożonych zespołach wytwarzane są wewnętrznie opracowane podkładki do płyt, urządzenia do spawania i urządzenia do badań.
  • Wsparcie inżynieryjne odpływu:Nasz zespół analizuje i rozwiązuje wady nagrobków, pomostów lutowych, wycieków i drobnych defektów umieszczania przy użyciu kontrolowanych profili i dostosowań opartych na danych.
  • Inspekcja rentgenowska i AOI:Kontrola po ponownym przepływie sprawdza integralność kuli BGA, tworzenie się filetu i jakość ukrytego połączenia przed przejściem płyt do badania funkcjonalnego.
  • Wysoka elastyczność w mieszaniu i cienkiej rozmiarze:Linia jest skonfigurowana do prototypowych, pilotażowych i średnich serii płyt gęstych bez poświęcania prędkości przełączania lub kontroli procesu.
Specyfikacje techniczne
ParametrySpecyfikacja
Rodzaj usługiPrecyzyjne zestawy BGA i SMT o cienkiej pasmowości
Wsparcie pakietoweMikro-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005
Minimalna wysokość dźwięku00,30 mm i mniejsze
Dokładność umieszczeniaWzmocnione widzenie, wysoka powtarzalność
Rodzaj szablonuObcięte laserowo, elektropoliczone, nano-połowione
OdpływProfil kontrolowany w wielu strefach
InspekcjaBadania rentgenowskie, AOI i funkcjonalne
Liczba warstwOd 1 do 32 warstw
Materiał tablicyFR-4, Rogers, sztywny-prężny
Wykończenie powierzchniENIG, HASL, złoto zanurzające
Wnioski

Nasza precyzyjna usługa montażu jest wykorzystywana w sprzęcie kontrolnym, elektronika medyczna, moduły sterowania samochodami, urządzenia IoT, sztuczna inteligencja i sprzęt komputerowy,i zaawansowanych systemów komunikacjiSą to zastosowania, w których gęste trasy, wymagania termiczne i rygorystyczne standardy niezawodności stawiają jakość stopu lutowego w centrum projektu.Zespoły projektowe pracujące nad swoim pierwszym układem gęstości korzystają z inżynierskiego partnera, który może doradzać w zakresie projektowania podkładki, otwory szablonów i ulga termiczna jeszcze przed zamówieniem pierwszego panelu.

Utrzymując produkcję szablonów i urządzeń pod jednym dachem z montażem, możemy szybko zareagować, gdy pojawią się problemy z procesem.Jeżeli składnik o cienkiej ostrości wykazuje oznaki niewystarczającej pasty lub BGA wykazuje marginalny powrotny przepływNasze inżynierowie mogą zmodyfikować szablon, dostosować armaturę lub udoskonalić profil i ponownie uruchomić płytę bez oczekiwania na zewnętrznego dostawcę.To podejście zamkniętego pętli znacznie skraca cykl debugowania dla wymagających projektów.

Opakowania i zapewnienie jakości

Zestawy gotowe są obsługiwane w warunkach bezpiecznych dla ESD, czyszczone zgodnie ze specyfikacją,i pakowane w antystatyczne tacy z materiałem suszącym i barykadą wilgoci w celu ochrony wrażliwych opakowań podczas transportuPłyty są kontrolowane wizualnie, testowane funkcjonalnie w razie potrzeby i uwalniane dopiero po przejściu określonych standardów jakości zgodnych z praktykami ISO 9001.zestawy są wykonane z materiałów uznanych przez ULQHPCBA oferuje przejrzyste ceny bezpośrednie z fabryki i niezawodną globalną dostawę,wspierane przez odpowiedzialne wsparcie inżynieryjne, które utrzymuje produkcję w harmonogramie od prototypu do wielkości.