Nossas avançadas capacidades de fabricação HDI entregam precisão e confiabilidade para designs complexos de PCBs:
| Especificação |
Capacidade |
| Contagem de Camadas |
4 a 14 camadas de interconexão de alta densidade |
| Estrutura HDI |
1ª ordem, 2ª ordem, 3ª ordem e Interconexão Any-layer |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Trilha |
3mil (0.075mm) |
| Tamanho Mínimo de Furo |
Mecânico: 0.15mm | Laser: 0.1mm (tecnologia de microfuro) |
| Materiais |
Materiais High-TG incluindo Sheng Yi, ITEQ, Nan Ya e Rogers |
| Acabamentos de Superfície |
Ouro de Imersão (ENIG), Ouro Duro, OSP, Prata de Imersão, HASL (Sem Chumbo/Com Chumbo) |