Placa de Controle Embutida de Múltiplas Camadas HDI de Alta Densidade - Acabamento Dourado
Complexidade: Esta placa apresenta um design SoC/FPGA BGA de alta densidade, cercado por componentes passivos 0201, exigindo extrema precisão na colocação SMT.
Tecnologia de Interconexão: Utiliza HDI avançado (High-Density Interconnect) com vias cegas e enterradas para gerenciar roteamento de sinal complexo em um formato compacto.
Rico em Interfaces: Integrado com múltiplos conectores FPC/FFC (J10-J26), slots SIM/MicroSD e interfaces de exibição de alta velocidade.
| Recurso | QHPCBA (Direto da Fábrica) | Plataformas Genéricas |
|---|---|---|
| Tempo de Resposta | Revisão de Engenharia Direta | Ticket de Suporte ao Cliente de 12-24h |
| Velocidade de Produção | 8 Horas (SMT) | 3-7 Dias (Padrão) |
| Markup de Intermediário | 0% (Preços de Fábrica) | Taxas de Comissão da Plataforma |
| Feedback DFM | Ativo e Colaborativo | "Rejeição" Automatizada |
| Acesso à Instalação | Visite Nossa Fábrica em Shenzhen | Endereço Virtual/Escritório |
Nossa fábrica é especializada na prototipagem rápida de placas HDI complexas, garantindo integridade estrutural e fidelidade de sinal.
Estêncil de Ultra-Precisão (2 Horas): Estênceis cortados a laser personalizados com opções de nano-revestimento para liberação ideal de solda BGA.
Fabricação Rápida de PCB (24-48H): Cadeia de suprimentos especializada para prototipagem HDI de múltiplas camadas.
Montagem SMT Especializada (8 Horas): Equipado com montadoras Yamaha/Panasonic de alta velocidade capazes de colocação de componentes 01005 e inspeção BGA por Raio-X.
Inspeção por Raio-X: Inspeção 100% para soldagem interna BGA e QFN.
Teste AOI: Inspeção óptica automatizada completa para todos os componentes SMT.
Controle de Impedância: Correspondência rigorosa de tolerância para pares diferenciais de alta velocidade.