Shenzhen Jingchengjie Technology Co., Ltd. 86--17688938310 jcjpcba@outlook.com
Precision BGA Fine-Pitch SMT Assembly Service with In-House Stencil Fixture Workshop

Прецизионная сборка BGA с мелким шагом SMT с собственной мастерской по изготовлению трафаретов

  • Выделить

    Сборка BGA с мелким шагом SMT

    ,

    Собственная печатная плата с трафаретом и креплением

    ,

    Прецизионная сборка BGA SMT

  • Тип услуги
    Прецизионная сборка BGA и SMT с мелким шагом
  • Поддержка пакетов
    Микро-BGA, QFN, CSP, 0201/01005
  • Минимальная высота звука
    0,30 мм
  • Тип восковки
    Лазерная резка, электрополировка, нанопокрытие
  • Инспекция
    Рентген, АОИ, функциональный тест
  • Количество слоев
    1-32 слоев
  • Поверхностная обработка
    ENIG, HASL, Immersion Gold
  • Место происхождения
    Шэньчжэнь, Китай
  • Фирменное наименование
    QHPCBA
  • Сертификация
    ISO 9001, UL
  • Номер модели
    QH-FP-2208
  • Количество мин заказа
    1 шт.
  • Цена
    $10.00
  • Упаковывая детали
    Антистатический лоток + осушитель + пузырчатая пленка + картонная коробка
  • Время доставки
    8-72 часа
  • Условия оплаты
    Т/Т, Вестерн Юнион
  • Поставка способности
    1000000 штук в месяц

Прецизионная сборка BGA с мелким шагом SMT с собственной мастерской по изготовлению трафаретов

QHPCBA предоставляет высокоточные услуги по сборке BGA и SMT для клиентов, чьи конструкции не могут выдержать переработку, пробелы при проверке или нестабильную сварку.Услуга предназначена для высокой плотности, дорогостоящие доски, которые несут непропорциональную долю в общей стоимости продукта, где один надгробие, лепильный мост или скрытая пустота BGA может задержать всю сборку.Чтобы контролировать эти риски, мы объединяем возможности тонкого размещения с внутренними мастерскими штенцеров и фиксаторов, расположенных внутри нашего завода в Шэньчжэне., давая нашим инженерам непосредственный контроль над двумя переменными, которые наиболее влияют на урожайность первого прохода: отложение пасты сварки и поддержка доски.

Вместо того, чтобы рассматривать изготовление штемпелей и светильников как аутсорсинговые задачи, мы производим их внутри компании.и позволяет нашим инженерам тонко настраивать геометрию диафрагмы и поддерживать инструментарий в прямом ответе на реальную обратную связь производстваРезультатом является более тесное, более предсказуемое окно сборки, особенно для плат, использующих тонкозвуковые интегрированные схемы, микро-BGA, QFN, пакеты по масштабу чипа и 0201 или 01005 пассивные компоненты.

Ключевые особенности
  • Способность к мелкому прохождению и размещению BGA:Специализированные платформы размещения и системы визуализации обрабатывают тонкозвуковые ИС, микро-BGA, QFN и пакеты в масштабе чипов с неизменной точностью и повторяемостью.
  • Внутренняя лазерная мастерская:Электрополированные и нанопокрытые шаблоны режутся, проверяются и настраиваются на месте, сокращая время выполнения и позволяя немедленно регулировать диафрагму для лучшего высвобождения пасты.
  • Внутренняя мастерская SMT:Подъемники для досок, сварочные приспособления и испытательные приспособления производятся внутри компании, чтобы гарантировать плоское размещение, стабильную регистрацию и повторяемые результаты на сложных сборах.
  • Поддержка инженерных рефлюсов:Наша команда анализирует и устраняет дефекты надгробия, сварки, свертывания и тонкого расположения с помощью контролируемых профилей и корректировок, основанных на данных.
  • Рентгеновская и AOI инспекции:Последующая проверка проверяет целостность шарика BGA, образование филе и качество скрытого соединения, прежде чем доски переходят к функциональному испытанию.
  • Гибкость высокой смеси:Линия сконфигурирована для прототипов, пилотных и среднемасштабных серий плоских пластин без ущерба для скорости перехода или контроля процесса.
Технические спецификации
ПараметрСпецификация
Тип услугиТочная сборка BGA и тонкопроницаемая сборка SMT
Пакетная поддержкаMicro-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005
Минимальная высота звука0.30 мм и тонче
Точность размещенияВидение, высокая повторяемость
Тип штенцераЛазерно-резанные, электрополированные, нанопокрытые
ВозобновлениеПрофиль, контролируемый в нескольких зонах
ПроверкаРентгеновские лучи, AOI и функциональные испытания
Количество слоевот 1 до 32 слоев
Материал доскиFR-4, Роджерс, жестко-гибкий
Поверхностная отделкаENIG, HASL, золото погружения
Заявления

Наша высокоточная служба сборки используется в промышленном оборудовании управления, медицинской электронике, автомобильных модулях управления, устройствах Интернета вещей, ИИ и компьютерном оборудовании,и передовые системы связиЭто приложения, где плотное направление, термические требования и строгие стандарты надежности подталкивают качество сварного соединения к центру проекта.Дизайнерские команды, работающие над первой плотной планировкой, получают выгоду от инженера-партнера, который может консультировать по проектированию платформы, штемпель отверстий и тепловой рельеф еще до того, как первая панель даже заказать.

Сохраняя производство штемпелей и фиксаторов под одной крышей с сборкой, мы можем быстро реагировать, когда возникает проблема с процессом.Если на тонкоплотном компоненте проявляются признаки недостаточной пасты или BGA показывает предельный рефлюкс, наши инженеры могут модифицировать штемпель, настроить светильники или уточнить профиль и перезапустить доску, не дожидаясь внешнего поставщика.Этот подход закрытого цикла резко сокращает цикл отладки для требовательных конструкций.

Упаковка и обеспечение качества

С готовыми комплектациями обращаются в условиях, безопасных для ESD, очищаются в соответствии со спецификацией,и упакованы в антистатические подносы с материалами-осушителями и влагозащитными для защиты чувствительных упаковок во время транспортировки. Платы визуально проверяются, функционально проверяются, когда это необходимо, и выпускаются только после прохождения определенных стандартов качества, соответствующих практикам ISO 9001.Сборки изготовлены из материалов, признанных ULQHPCBA предлагает прозрачные цены на фабрике и надежную глобальную доставку,Поддерживается отзывчивой инженерной поддержкой, которая поддерживает ваше тонкое производство в соответствии с графиком от прототипа до объемной рампы.