Tabla de control integrada de alta densidad HDI de múltiples capas acabado dorado
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Resaltar
Tabla de control integrada de alta densidad
,tablero de control integrado
,Ensamblaje de tableros de SMT HDI
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Recuento de capas8-12 capas HDI (vías ciegas/enterradas)
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MaterialFR-4 de alto TG (libre de halógenos)
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Acabado superficialENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
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Paso BGA / BGAPaso mínimo de 0,35 mm
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Min Trace/Espacio2.5mil
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SolicitudComputación de borde AI, imágenes médicas, tableta industrial
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Lugar de origenPorcelana
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Nombre de la marcaQHPCBA
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CertificaciónISO 9001
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Número de modeloQHPCBA26511
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Cantidad de orden mínima1
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Precio$10
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Detalles de empaquetadoEnvasado al vacío+Caja de cartón
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Tiempo de entrega6 días
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Condiciones de pagoUnión Occidental, T/T
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Capacidad de la fuente1000000 piezas
Tabla de control integrada de alta densidad HDI de múltiples capas acabado dorado
Tabla de control integrada de alta densidad HDI de múltiples capas - acabado dorado
Complejidad:Esta placa presenta un diseño BGA SoC/FPGA de alta densidad, rodeado de componentes pasivos 0201, que requieren una precisión extrema en la colocación SMT.
Tecnología de interconexiónUtiliza HDI avanzado (Interconexión de alta densidad) con vías ciegas y enterradas para gestionar el enrutamiento de señales complejas en un factor de forma compacto.
Interfaz rica:Integrado con múltiples conectores FPC/FFC (J10-J26), ranuras SIM/MicroSD e interfaces de visualización de alta velocidad.
| Características | QHPCBA (directo de fábrica) | Plataformas genéricas |
|---|---|---|
| Tiempo de respuesta | Revisión de ingeniería directa | Ticket de atención al cliente de 12 a 24 horas |
| Velocidad de producción | 8 horas (SMT) | 3 a 7 días (estándar) |
| Marcado del intermediario | 0% (precio de fábrica) | Tarifas por comisión de la plataforma |
| Comentarios del DFM | Activo y colaborativo | "Rechazo" automático |
| Acceso a las instalaciones | Visita nuestra fábrica de Shenzhen | Dirección virtual/de oficina |
Nuestra fábrica se especializa en la creación de prototipos rápidos de placas HDI complejas, asegurando la integridad estructural y la fidelidad de la señal.
Estencillas de ultra-precisión (2 horas):Estencillas cortadas por láser con opciones de nano recubrimiento para una perfecta liberación de soldadura BGA.
Fabricación rápida de PCB (24-48 horas):Cadena de suministro especializada para prototipos de HDI de múltiples capas.
Asamblea de expertos SMT (8 horas):Equipado con montajes Yamaha/Pana-sónicos de alta velocidad capaces de colocar componentes 01005 e inspección BGA de rayos X.
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Inspección por rayos X:100% de inspección para soldadura interna BGA y QFN.
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Pruebas de AOI:Inspección óptica totalmente automatizada de todos los componentes SMT.
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Control de la impedancia:Compatibilidad de tolerancias estrictas para pares de diferenciales de alta velocidad.
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
