บริการโซลูชันการผลิตแบบครบวงจรสำหรับการประกอบ PCBA พร้อมการผลิตต้นแบบแบบรวดเร็ว รวมถึงการทดสอบ
-
เน้น
บริการการผลิตประกอบ PCBA
,กระบวนการผลิตแบบรวดเร็ว
,การประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
-
จำนวนเลเยอร์1-32 ชั้น
-
วัสดุสับสราตทองแดง
-
พื้นผิวเสร็จสิ้นENIG, HASL, ทองคำแช่
-
สถานที่กำเนิดเซินเจิ้นประเทศจีน
-
ชื่อแบรนด์QHPCBA
-
ได้รับการรับรองUL
-
หมายเลขรุ่นQH-7849
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ1
-
ราคา$10
-
รายละเอียดการบรรจุป้องกันไฟฟ้าสถิต + ฟิล์มห่อกันกระแทก + กล่องกระดาษแข็ง
-
เวลาการส่งมอบ8H
-
เงื่อนไขการชำระเงินเวสเทิร์นยูเนี่ยน, T/T
-
สามารถในการผลิต1000000pcs
บริการโซลูชันการผลิตแบบครบวงจรสำหรับการประกอบ PCBA พร้อมการผลิตต้นแบบแบบรวดเร็ว รวมถึงการทดสอบ
ด้วยสายการผลิต SMT ขั้นสูงและการสนับสนุนด้านวิศวกรรมที่มีประสบการณ์ เราจึงมั่นใจในคุณภาพการประกอบที่เสถียรสำหรับส่วนประกอบแบบ Fine-pitch แพ็คเกจ BGA และโครงสร้าง PCB ความหนาแน่นสูง
บริการประกอบแผงวงจร HDI แบบด่วนของเราเหมาะสำหรับ:
- อุปกรณ์สื่อสาร 5G
- ฮาร์ดแวร์ AI
- ระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์
- ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง
| คุณสมบัติ | QHPCBA (ตรงจากโรงงาน) | แพลตฟอร์มทั่วไป |
|---|---|---|
| เวลาตอบสนอง | การตรวจสอบทางวิศวกรรมโดยตรง | การสนับสนุนตั๋วลูกค้า 12-24 ชั่วโมง |
| ความเร็วในการผลิต | 8 ชั่วโมง (SMT) | 3-7 วัน (มาตรฐาน) |
| ส่วนต่างของคนกลาง | 0% (ราคาโรงงาน) | ค่าธรรมเนียมคอมมิชชั่นแพลตฟอร์ม |
| ข้อเสนอแนะ DFM | เชิงรุกและร่วมมือกัน | การปฏิเสธอัตโนมัติ |
| การเข้าถึงโรงงาน | เยี่ยมชมโรงงานเซินเจิ้นของเรา | ที่อยู่เสมือน/สำนักงาน |
เราสนับสนุน:
- รูตาบอด (Blind vias)
- รูตาฝัง (Buried vias)
- การเคลือบแบบลำดับ (Sequential lamination)
- การเดินสายแบบละเอียด (Fine trace routing)
- โครงสร้างไมโครเวีย (Microvia structures)
เวิร์กช็อปสเตนซิลและเวิร์กช็อปฟิกซ์เจอร์ในตัวของเราช่วยแก้ไขปัญหาได้อย่างรวดเร็ว:
- ปัญหาการบัดกรีแบบ Fine-pitch
- ปัญหาการจัดตำแหน่ง BGA
- ความท้าทายในการวางตำแหน่งความหนาแน่นสูง
การควบคุมกระบวนการ SMT ที่ปรับให้เหมาะสมช่วยให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของสัญญาณและความน่าเชื่อถือของการประกอบ
แตกต่างจากซัพพลายเออร์ประกอบแผงวงจรทั่วไป QHPCBA เป็นเจ้าของเวิร์กช็อปการผลิตสเตนซิลเลเซอร์ SMT โดยเฉพาะ
ข้อดี:
- การผลิตสเตนซิลที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
- ความแม่นยำในการพิมพ์เพสต์บัดกรีที่ดีขึ้น
- การสนับสนุนการแก้ไขทางวิศวกรรมทันที
- ลดความล่าช้าในการผลิต
สิ่งนี้ช่วยให้เราตอบสนองได้อย่างรวดเร็วเมื่อเกิดปัญหาการประกอบระหว่างการผลิต SMT
QHPCBA ยังมีเวิร์กช็อปฟิกซ์เจอร์และเครื่องมือ SMT ของตนเอง
ประโยชน์รวมถึง:
- การปรับแต่งฟิกซ์เจอร์ที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
- ความแม่นยำในการประกอบที่เพิ่มขึ้น
- ความสม่ำเสมอในการผลิตที่เสถียร
- ความสามารถในการแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สิ่งนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับโครงการประกอบแผงวงจรที่ซับซ้อน
ลูกค้าสามารถตรวจสอบความคืบหน้าของคำสั่งซื้อได้ตลอดเวลาในระหว่างการผลิต
ระบบการจัดการการผลิตที่โปร่งใสของเราช่วยให้ลูกค้าสามารถ:
- ตรวจสอบสถานะการผลิต SMT
- ติดตามความคืบหน้าการประกอบ
- รับการอัปเดตทางวิศวกรรมอย่างรวดเร็ว
- ปรับปรุงประสิทธิภาพการจัดการโครงการ
ทีมวิศวกร SMT ที่มีประสบการณ์ของเราสามารถแก้ไขปัญหาได้อย่างรวดเร็ว:
- ปัญหา Tombstone
- การเชื่อมต่อบัดกรี (Solder bridging)
- ความท้าทายในการประกอบ BGA
- ปัญหาการวางส่วนประกอบแบบ Fine-pitch
- ข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบ Reflow
สิ่งนี้ช่วยให้ลูกค้าลดความเสี่ยงในการพัฒนาและปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์
- การประกอบ SMT
- การประกอบ DIP
- การประกอบ BGA
- การผลิตแผงวงจร
- การจัดหาชิ้นส่วน
- การทดสอบการทำงาน
- การเคลือบกันความชื้น (Conformal Coating)
- การประกอบ Box Build
อุตสาหกรรมที่รองรับ:
- การควบคุมอุตสาหกรรม
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
- อุปกรณ์ IoT
- ฮาร์ดแวร์ AI
- อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
- จัดส่งรวดเร็ว
- คุณภาพเสถียร
- โรงงานจริงในเซินเจิ้น
- เวิร์กช็อปสเตนซิลในตัว
- เวิร์กช็อปฟิกซ์เจอร์ในตัว
- การสนับสนุนด้านวิศวกรรมตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน
- ตั้งแต่ต้นแบบจนถึงการผลิตจำนวนมาก
- ราคาที่แข่งขันได้
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
