0.15mm HDI Yüksek Frekanslı Karışık Basınçlı Prototip PCB 1oz-4oz

Yüksek hassasiyetli HDI yüksek frekanslı karışık basınçlı PCB'ler konusunda uzmanız. Yüksek frekanslı dielektrik malzeme ve standart FR4 malzemeden oluşan karışık laminasyon teknolojisini HDI mikrovia istiflenmiş yapıyla birleştiren kart, yüksek frekanslı sinyal iletim performansını ve yüksek yoğunluklu kablolama avantajlarını dengeler. Saf yüksek frekanslı kartların yüksek maliyetli olması ve sıradan PCB'lerin düşük yüksek frekans performansının yarattığı sıkıntıları çözer. İletişim ve yüksek hızlı elektronik ekipmanlar için hızlı prototip oluşturmayı ve küçük seri üretimi destekler.

• Düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıp, kararlı yüksek frekanslı sinyal iletimi ve güçlü anti-parazit özelliğine sahip karışık laminasyon yapısı
• Kademeli kör ve gömülü yollara, yüksek kablolama yoğunluğuna ve yüksek kart kullanımına sahip HDI microvia teknolojisi
• Yüksek hızlı ve yüksek frekanslı ekipmanların sinyal bütünlüğü gereksinimlerini karşılamak için doğru empedans kontrolü
• Tam yüksek frekanslı kartlardan daha yüksek maliyet performansı, Ar-Ge ve seri üretim maliyetlerini büyük ölçüde azaltır
• Shenzhen fabrikasında 24-48 saat hızlı numune servisi, çok katmanlı hassas karışık laminasyonu destekler

5G iletişim modülleri, RF radyo frekans ekipmanları, mikrodalga radarı, İHA kontrol sistemleri, yüksek hızlı sunucular, endüstriyel yüksek frekans algılama ekipmanları, akıllı ev iletişim anakartları.

IPC Sınıf 2/3 standartlarıyla uyumlu 1-2-1, 2-3-2 yığınlı HDI yapısını, çok katmanlı karışık basıncı, empedans kontrolünü, ENIG, gümüş daldırma, HASL ve diğer yüzey kaplamalarını destekler.