Yüksek Frekanslı HDI PCB Prototip 1-32 Katman Üretim Hizmeti, 1oz-4oz Bakır Seçenekleriyle

Yüksek hassasiyetli HDI yüksek frekanslı karışık basınçlı PCB'ler konusunda uzmanız. Yüksek frekanslı dielektrik malzeme ve standart FR4 malzemenin karışık laminasyon teknolojisini, HDI mikro-delik istiflenmiş yapısıyla birleştirerek, kart yüksek frekanslı sinyal iletim performansını ve yüksek yoğunluklu kablolama avantajlarını dengeler. Saf yüksek frekanslı kartların yüksek maliyet ve sıradan PCB'lerin zayıf yüksek frekans performansının acı noktalarını çözer. İletişim ve yüksek hızlı elektronik ekipmanlar için hızlı prototipleme ve küçük partili seri üretimi destekler.

• Düşük dielektrik sabiti ve düşük kayıplı karışık laminasyon yapısı, kararlı yüksek frekanslı sinyal iletimi ve güçlü parazit önleme yeteneği
• Ters ve gömülü deliklerle HDI mikro-delik teknolojisi, yüksek kablolama yoğunluğu ve yüksek kart kullanım oranı
• Yüksek hızlı ve yüksek frekanslı ekipmanların sinyal bütünlüğü gereksinimlerini karşılamak için doğru empedans kontrolü
• Tamamen yüksek frekanslı kartlara göre daha yüksek maliyet performansı, Ar-Ge ve seri üretim maliyetlerini büyük ölçüde azaltır
• Shenzhen fabrikasında 24-48 saat hızlı numune hizmeti, çok katmanlı hassas karışık laminasyonu destekler

5G iletişim modülleri, RF radyo frekans ekipmanları, mikrodalga radar, İHA kontrol sistemleri, yüksek hızlı sunucular, endüstriyel yüksek frekanslı algılama ekipmanları, akıllı ev iletişim ana kartları.

1-2-1, 2-3-2 istiflenmiş HDI yapısını, çok katmanlı karışık basıncı, empedans kontrolünü, ENIG, gümüş daldırma, HASL ve diğer yüzey işlemlerini destekler, IPC Sınıf 2/3 standartlarına uygundur.