0.15mm HDI cao tần số hỗn hợp áp suất bảng PCB nguyên mẫu 1oz-4oz

Chúng tôi chuyên về PCB áp suất hỗn hợp tần số cao HDI có độ chính xác cao. Áp dụng công nghệ cán hỗn hợp vật liệu điện môi tần số cao và vật liệu FR4 tiêu chuẩn, kết hợp với cấu trúc xếp chồng HDI microvia, bo mạch cân bằng hiệu suất truyền tín hiệu tần số cao và lợi thế nối dây mật độ cao. Nó giải quyết các điểm khó khăn về chi phí cao của bo mạch tần số cao thuần túy và hiệu suất tần số cao kém của PCB thông thường. Nó hỗ trợ tạo mẫu nhanh và sản xuất hàng loạt nhỏ cho thiết bị liên lạc và điện tử tốc độ cao.

• Cấu trúc cán hỗn hợp với hằng số điện môi thấp và tổn thất thấp, truyền tín hiệu tần số cao ổn định và khả năng chống nhiễu mạnh
• Công nghệ microvia HDI với các vias mù và chôn so le, mật độ dây cao và khả năng sử dụng bo mạch cao
• Kiểm soát trở kháng chính xác để đáp ứng yêu cầu về tính toàn vẹn tín hiệu của thiết bị tần số cao và tốc độ cao
• Hiệu suất chi phí cao hơn so với bảng tần số cao đầy đủ, giảm đáng kể chi phí R&D và sản xuất hàng loạt
• Dịch vụ lấy mẫu nhanh 24–48 giờ tại nhà máy Thâm Quyến, hỗ trợ cán hỗn hợp chính xác nhiều lớp

Mô-đun truyền thông 5G, thiết bị tần số vô tuyến RF, radar vi sóng, hệ thống điều khiển UAV, máy chủ tốc độ cao, thiết bị cảm biến tần số cao công nghiệp, bo mạch chính liên lạc nhà thông minh.

Hỗ trợ cấu trúc HDI xếp chồng 1-2-1, 2-3-2, áp suất hỗn hợp nhiều lớp, kiểm soát trở kháng, ENIG, ngâm bạc, HASL và các lớp hoàn thiện bề mặt khác, tuân thủ tiêu chuẩn IPC Lớp 2/3.