QHPCBA cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA chính xác và SMT bước nhảy nhỏ cho khách hàng có thiết kế không chấp nhận sửa chữa, khoảng trống kiểm tra hoặc hàn không ổn định. Dịch vụ này nhắm mục tiêu trực tiếp vào các bảng mạch mật độ cao, giá trị cao, chiếm tỷ lệ không tương xứng trong tổng chi phí sản phẩm, nơi một viên đá bia mộ, cầu hàn hoặc lỗ rỗng BGA ẩn duy nhất có thể làm chậm toàn bộ quá trình sản xuất. Để kiểm soát những rủi ro này, chúng tôi kết hợp khả năng đặt bước nhảy nhỏ với các xưởng stencil và đồ gá nội bộ nằm trong cơ sở Shenzhen của chúng tôi, cho phép kỹ sư của chúng tôi kiểm soát ngay lập tức hai biến số ảnh hưởng nhiều nhất đến năng suất lần đầu: lắng đọng bột hàn và hỗ trợ bảng mạch.
Thay vì coi việc chế tạo stencil và làm đồ gá là các nhiệm vụ thuê ngoài, chúng tôi tự sản xuất chúng. Điều này rút ngắn thời gian chờ, cho phép thay đổi kỹ thuật nhanh chóng và cho phép các kỹ sư quy trình của chúng tôi tinh chỉnh hình dạng lỗ khoan và công cụ hỗ trợ để phản hồi trực tiếp với phản hồi sản xuất thực tế. Kết quả là một cửa sổ lắp ráp chặt chẽ hơn, có thể dự đoán được hơn, đặc biệt đối với các bảng mạch sử dụng mạch tích hợp bước nhảy nhỏ, micro-BGA, QFN, gói chip-scale và các thành phần thụ động 0201 hoặc 01005.
Các tính năng chính| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Loại dịch vụ | Lắp ráp SMT bước nhảy nhỏ & BGA chính xác |
| Hỗ trợ gói | Micro-BGA, QFN, CSP, 0201 / 01005 |
| Bước nhảy nhỏ nhất | 0,30 mm và nhỏ hơn |
| Độ chính xác đặt | Được căn chỉnh bằng thị giác, khả năng lặp lại cao |
| Loại stencil | Cắt bằng laser, đánh bóng điện, phủ nano |
| Reflow | Cấu hình được kiểm soát đa vùng |
| Kiểm tra | Kiểm tra X-Ray, AOI và chức năng |
| Số lớp | 1 đến 32 lớp |
| Vật liệu bảng mạch | FR-4, Rogers, cứng-mềm |
| Hoàn thiện bề mặt | ENIG, HASL, vàng ngâm |
Dịch vụ lắp ráp bước nhảy nhỏ chính xác của chúng tôi được sử dụng trong thiết bị điều khiển công nghiệp, điện tử y tế, mô-đun điều khiển ô tô, thiết bị IoT, phần cứng tính toán AI và biên, và các hệ thống truyền thông tiên tiến. Đây là những ứng dụng mà định tuyến dày đặc, yêu cầu nhiệt và tiêu chuẩn độ tin cậy nghiêm ngặt đẩy chất lượng mối hàn lên trung tâm của dự án. Các nhóm thiết kế làm việc trên bố cục dày đặc đầu tiên của họ được hưởng lợi từ một đối tác kỹ thuật có thể tư vấn về thiết kế pad, lỗ khoan stencil và giảm nhiệt trước khi bảng mạch đầu tiên được đặt hàng.
Bằng cách giữ việc sản xuất stencil và đồ gá dưới cùng một mái nhà với việc lắp ráp, chúng tôi có thể phản ứng nhanh chóng khi một vấn đề quy trình xuất hiện. Nếu một thành phần bước nhảy nhỏ có dấu hiệu thiếu bột hoặc một BGA hiển thị dấu hiệu reflow không đạt yêu cầu, các kỹ sư của chúng tôi có thể sửa đổi stencil, điều chỉnh đồ gá hoặc tinh chỉnh cấu hình và chạy lại bảng mạch mà không cần chờ nhà cung cấp bên ngoài. Cách tiếp cận vòng kín này làm giảm đáng kể chu kỳ gỡ lỗi cho các thiết kế đòi hỏi khắt khe.
Đóng gói & Đảm bảo chất lượngCác lắp ráp hoàn chỉnh được xử lý trong điều kiện an toàn ESD, được làm sạch theo thông số kỹ thuật và đóng gói trong khay chống tĩnh điện với chất hút ẩm và vật liệu chống ẩm để bảo vệ các gói nhạy cảm trong quá trình vận chuyển. Các bảng mạch được kiểm tra trực quan, kiểm tra chức năng khi cần thiết và chỉ được phát hành sau khi vượt qua các cổng chất lượng được xác định phù hợp với các thực hành ISO 9001. Khi áp dụng, các lắp ráp được chế tạo từ vật liệu được UL công nhận. QHPCBA cung cấp giá cả trực tiếp từ nhà máy minh bạch và vận chuyển toàn cầu đáng tin cậy, được hỗ trợ bởi hỗ trợ kỹ thuật phản hồi nhanh chóng, giúp sản xuất bước nhảy nhỏ của bạn đúng tiến độ từ mẫu thử nghiệm đến sản xuất hàng loạt.